판매용 중고 ASYS WS 01 #9263020

ASYS WS 01 (ASYS WS 01) 은 고품질 및 복합 인쇄 회로 기판 어셈블리를 생산할 수있는 pc 보드 어셈블리 및 제조 시스템입니다. 이 시스템은 자동 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 컴포넌트, 자동 스텐실 인쇄 컴포넌트, 재 작업 스테이션, 보드 클리닝 컴포넌트 및 솔더 증착 컴포넌트를 포함한 여러 컴포넌트로 구성됩니다. 자동 pick-and-place 컴포넌트는 PCB (인쇄 회로 기판) 에 컴포넌트를 빠르게 배치합니다. 이것은 장치 캐리어를 컨베이어 벨트 (conveyor belt) 에 배치 한 다음 순서로 작동하는 고속 로봇 암 (robotic arm) 을 사용하여 각 컴포넌트를 인쇄 회로 기판에 정확하게 배치함으로써 달성됩니다. "로봇 '암 은 또한 정밀 한 양 의 힘 을 가하여, 각 성분 이 제자리 에 굳게 고정 되도록 한다. 자동 스텐실 인쇄 컴포넌트 (automated stencil printing component) 는 붙여넣기를 보드에 정확하고 빠르게 배치하는 데 사용됩니다. 이것은 미리 자른 금속 스텐실 (stencil) 을 보드 위로 눌러 달성 한 다음 스텐실 (stencil) 의 오프닝에서 회로 기판의 원하는 위치로 붙여넣기 (paste out) 를 압착합니다. "스텐실 '이 움직 이는 압력 과 속도 를 조절 함 으로써, 균등 하고 일관성 있는" 페이스트' 증착 을 할 수 있다. 재작업 스테이션은 필요한 경우 PCB를 변경하는 데 사용됩니다. 여기에는 컴포넌트 제거, 컴포넌트 이동 또는 컴포넌트 추가가 포함됩니다. 이것은 정확하고 정확한 특수 공구 (specialized tools) 를 사용하여 이루어지며, 컴포넌트 (component) 와 변경 (change) 유형에 따라 열의 정도가 다른 보드에 적용 할 수 있습니다. 보드 클리닝 컴포넌트 (board cleaning component) 는 잔류 플럭스 (residual flux) 또는 외래 입자가 보드에서 제거되도록 하는 데 사용되므로 최적의 성능을 유지하는 데 도움이됩니다. 이것은 기계적 긁힘 (mechanical scraping) 과 가열된 고압 공기 (heated high-pressure air) 의 조합을 사용하여 오염 물질을 완전히 제거함으로써 달성됩니다. "솔더 '증착 성분 은 특수 난방 요소 를 통하여 용융" 솔더' 를 "보드 '로 옮겨 인쇄 회로 기판 에 부품 을 부착 하는 데 사용 된다. 이것 은 여러 가지 방법 으로 행할 수 있다. 예 를 들면, "솔더 페이스트 '를 사용 하거나 파도" 솔더링' 기법 을 사용 함 으로써이다. 전반적으로, WS 01은 인간이 최소화한 고품질, 복잡한 PCB 어셈블리를 생산할 수 있는 고급, 종합적인 PC 보드 조립 및 제조 시스템입니다. 자동 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 구성 요소, 자동 스텐실 인쇄 구성 요소, 재 작업 스테이션, 보드 클리닝 구성 요소 및 솔더 증착 구성 요소를 활용하여 PCB (PCB) 를 지속적으로 고품질로 생성하고 사람의 오류를 최소화할 수 있습니다.