판매용 중고 ASYS TRM 02 #9153069

ASYS TRM 02 (ASYS TRM 02) 는 모든 유형의 고급 전자 제품에 대한 통합 솔루션으로 설계된 종합적인 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 주요 구성 요소로는 모듈 식 픽 앤 플레이스 머신, SMT 리플로우 솔더링 스테이션, 웨이브 솔더링 머신, AOI (자동 광학 검사) 시스템 및 ICT (회로 내 테스트) 장치가 있습니다. 모듈식 설계는 개별 구성 요소를 쉽게 최적화 및 재구성합니다. 모듈식 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 머신은 매우 정확하고 효율적이며 IC, 커넥터, SMD 구성 요소와 같은 다양한 유형의 장치를 자동으로 배치할 수 있습니다. 지능형 비전 머신 (Intelligent Vision Machine) 이 장착되어 있어 배치 과정에서 실시간 3D 이미징 및 보드 측정을 제공합니다. 이 도구는 또한 컴포넌트 테이프를 처리할 수 있으며, 고급 결함 (advanced defect) 과 잘못된 컴포넌트 (wrong component) 를 감지할 수 있습니다. SMT 리플로우 솔더링 스테이션 (SMT Reflow Soldering Station) 은 고급형 솔더링 플랫폼으로, 결함 납납 위험을 줄이고 조립된 PC 보드의 전반적인 신뢰성을 향상시킵니다. 지능형 리플로우 프로세스에는 효율적인 예열단 (preheating stage), 정밀한 솔더링 온도 프로파일 (soldering temperature profile) 및 최적화된 피크 온도 (peak temperature) 가 포함되어 있어 안정적인 솔더링 성능을 보장합니다. 웨이브 솔더링 머신 (Wave Soldering Machine) 은 다양한 PC 보드 조립 프로젝트에 신뢰할 수 있는 솔더링을 제공하도록 설계되었습니다. 고정밀도 제어 에셋이 있어 납북 온도, 흐름 속도, 프로세스 지속 시간 (process duration) 과 같은 매개변수를 정확하게 조정할 수 있습니다. 이 기계는 납북 과정에서 주석 축적 (tin accumulation) 을 감지하고 그에 따라 납북 프로파일을 조정할 수도 있습니다. AOI 모델은 pc 보드의 속도, 피로 오류, 누락 된 구성 요소 및 솔더 결함을 감지하기 위해 설계되었습니다. 보드를 스캔하고 IC, 커넥터, SMD 및 기타 컴포넌트의 모양과 크기, 그리고 솔더 조인트를 측정하여 작동합니다. 또한, AOI 장비는 PC 보드 어셈블리의 정확성을 확인하기 위해 ICT 시스템과 통신 할 수 있습니다. 마지막으로, ICT 장치는 pc 보드 어셈블리의 정확성을 확인하는 데 사용됩니다. 각 컴포넌트 및 솔더 조인트 (solder joint) 를 보드에서 테스트하여 가능한 결함을 식별합니다. 이 기계는 또한 그 출력을 설계자의 데이터와 비교하여 PC 보드가 사양에 따라 조립되었는지 확인할 수 있습니다 (영문). ASYS TRM02 (ASYS TRM02) 는 통합형 PC 보드 조립 및 제조 솔루션으로, 강력하고 안정적인 솔루션을 제공합니다. 픽 앤 플레이스 머신, SMT 리플로우 솔더링 스테이션, 웨이브 솔더링 머신, AOI 도구, ICT 자산 등 포괄적인 도구를 제공하며, 모두 효율적이고 정확한 생산 프로세스를 제공합니다.