판매용 중고 ASYS TDM 05 #9383332

ASYS TDM 05는 PC 보드 조립 및 제조 프로세스를 최적화하기 위해 설계된 통합 장비입니다. 자동화된 프로세스 제어 및 최적화 기능으로 인해 중대형 (MB) 전자 제품 제조 설비에 이상적입니다. 이 시스템은 PC 보드 조립 프로세스를 간소화하고 개선하는 데 도움이 되는 다양한 구성 요소로 구성되어 있습니다. 주요 구성 요소는 픽 앤 플레이스 머신, 자동 광검사 (AOI) 머신 및 리플로우 오븐입니다. pick and place 기계는 pc 보드의 컴포넌트 배치 프로세스를 자동화합니다. 그들은 PC 보드 레인을 따라 빠르고 정확하게 움직이는 여러 헤드 (head) 를 특징으로하며, 필요한 곳에 부품을 고르고 배치합니다. 또한 구성 요소를 보다 정확하게 배치할 수 있도록 비전 장치 (vision unit) 가 내장되어 있습니다. AOI 기계는 어셈블리 프로세스 중 결함을 확인하는 데 사용됩니다. PC 보드 구성 요소 내에서 오류 또는 결함을 감지할 수 있는 내장 카메라와 컴퓨터화된 머신 (Computerized Machine) 이 특징입니다. 이렇게 하면 PC 보드 구성 요소가 결함으로 인해 수리 및 교체 비용이 절감됩니다. 리플로우 오븐은 pc 보드의 구성 요소를 솔더하는 데 사용됩니다. 오븐 (ovens) 에는 일관된 온도를 유지하는 온도 조절 도구가 있으며, 어셈블리 프로세스에 대해 균일하고 안전한 설정을 제공합니다. 오븐은 또한 오류 감지 (error detection) 및 예방 자산 (prevention asset) 을 제공하여 어셈블리 프로세스의 모든 문제 또는 잠재적 문제를 신속하게 경고합니다. 전반적으로 TDM 05는 PC 보드 조립 및 제조를 위해 통합되고 자동화된 모델을 제공합니다. 자동화된 프로세스 (automated process) 는 어셈블리 프로세스와 관련된 인건비 (labor and material cost) 를 줄이는 데 도움이 되며, 오류 감지 및 예방 시스템은 완료된 제품의 품질을 향상시키는 데 도움이됩니다. 이렇게 하면 PC 보드 조립 프로세스의 효율성과 일관성을 향상시키는 동시에, 비용이 많이 드는 결함을 줄일 수 있습니다.