판매용 중고 ASYS STM 03 #9245141

ASYS STM 03은 완전한 pc 보드 조립 및 제조 장비입니다. 자동 PCBA 어셈블리 및 제조 시스템으로, 고품질 인쇄 회로 기판을 자동으로 생산합니다. 이 장치를 사용하면 복잡한 PC 보드 (PC Board) 프로세스를 한 번에 완료할 수 있으므로 재작업 및 수작업 (manual inspection) 에 소요되는 시간과 비용을 없앨 수 있습니다. 광범위한 기판 (FR-4, 반 절연, 기판 포함) 을 처리 할 수 있습니다. 광범위한 자동 구성 요소에는 스텐실 프린터, 솔더링 프린터, 픽앤 플레이스 머신, 리플로우 오븐, 웨이브 솔더 머신, 클리닝 시스템 및 보드 처리 시스템이 포함됩니다. STM 03은 최소한의 노력으로 매우 정밀하고 자동화된 어셈블리를 보장하는 통합 프로덕션 워크플로우 (integrated production workflow) 를 제공합니다. ASYS STM 03은 함께 작동하도록 설계된 모듈로 구성됩니다. 독립 실행형 모드로 사용하거나, 더 큰 자동 생산 라인에 통합할 수 있습니다. 모듈에는 PC 보드 어셈블리 모듈 (PBA), 보드 처리 모듈, 스텐실 인쇄 모듈, 픽앤플레이스 모듈, 솔더링 프린터 모듈, 리플로우 오븐 모듈, 웨이브 솔더 머신 모듈 및 클리닝 머신 모듈이 포함됩니다. PC 보드 어셈블리 모듈 (PC Board Assembly Module) 은 보드 취급, 솔더링, 청소 및 테스트와 같은 고급 기능을 제공하며, 단일 보드에 최대 14 개의 부품을 장착할 수 있습니다. PC 보드 어셈블리 (PC Board Assembly) 모듈에는 0.001mm의 높은 정확도를 가진 CNC 제어 생산 도구가 있으며, 하나 이상의 레이어에 구성 요소를 정확하게 배치할 수 있습니다. Pick & Place 모듈은 멀티 카메라 이미지 처리 에셋과 비전 가이드 (vision-guided) 로봇을 사용하여 보드에 컴포넌트를 정확하게 배치합니다. 솔더 프린터 모듈은 솔더 페이스트 (Solder Paste), 플럭스 (Flux) 및 솔더 페이스트 마스킹 (Solder Paste Masking) 모델을 사용하여 컴포넌트 본체 표면에 제어된 솔더 페이스트를 정확하게 배치하고 파손/연소 부품의 수리를 단순화하고 수동 솔더링에 소요되는 시간을 줄입니다. 리플로우 오븐 모듈은 빠르고, 정확하고, 정확한 온도 및 공기 흐름 제어 (airflow control) 를 제공하며, 보드를 가열하여 납납 할 수 있습니다. 파동 납납 기계 모듈 (wave soldering machine module) 은 금속 부품을 인쇄 회로 기판에 결합하는 데 사용할 수 있습니다. 청소 장비 모듈 (cleaning equipment module) 은 어셈블리 전후에 인쇄 회로 기판을 청소하는 데 사용할 수 있으며, 보드 건조를 용이하게하기 위해 질소 생성기 (옵션) 를 장착 할 수 있습니다. 결론적으로, STM 03은 사용이 쉽고, 효율성이 높으며, 비용 효율적인 PC 보드 조립 및 제조 시스템으로, 최대의 유연성과 포괄적인 자동화 옵션을 제공합니다. 이 제품은 고정밀도, 자동화 중심의 PC 보드 생산에 이상적인 솔루션입니다.