판매용 중고 ASYS STM 03 DF #9245065

ASYS STM 03 DF는 인쇄 회로 기판의 빠르고 유연한 생산을 위해 특별히 설계된 고성능 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 전체 보드 멀티 스텝 (multi-step) 어셈블리 프로세스를 지원하며 PCB 제조업체가 안정성이 일관되게 높은 복잡한 설계를 만들고 테스트할 수 있습니다. ASYS STM 03DF에는 여러 가지 통합 된 고급 이미징 기술이 있습니다. 여기에는 자동 광검사 (AOI), 자동 X- 선 검사 (AXI) 및 솔더링 페이스트 검사 (SPI) 가 포함됩니다. AOI 장치는 업계 최고의 옵틱, CCD/CMOS 카메라 및 이미지 처리 시스템을 갖추고 있습니다. 이 고급 기계는 컴포넌트 배치 문제, 단락, 열린 회로, 솔더링 관련 결함 및 기타 이상을 감지 할 수 있습니다. AXI 기술은 컴퓨터 단층 촬영 (tomography) 을 사용하여 쇼트, 오픈, 컴포넌트 볼링에 대한 보드의 내부 레이어를 분석합니다. 이 도구는 매장 된 vias, 요소 및 기능 크기, 브리지 무결성 (bridge integrity) 및 보드의 다른 특징을 감지 할 수있는 3D 뷰 범위를 제공합니다. SPI 에셋은 보드에 사용되는 솔더 붙여넣기 (solder paste) 가 올바르게 적용되고 분산되도록 합니다. 이 작업은 비디오 이미징, 텍스처 분석, 이미지 처리 도구의 조합을 사용하여 수행됩니다. 이 모델은 불충분 한 페이스트 배치, 브리지 높이, 표면 평평, 슬리버 형성, 솔더 발링 또는 불충분 한 커버리지와 같은 문제를 감지 할 수 있습니다. 기계 프로그래밍 장비는 사용하기 쉽고 매우 직관적입니다. 컨트롤러는 통합 Windows 기반 터치 스크린 및 그래픽 사용자 인터페이스입니다. 이 시스템은 로컬 네트워크에 연결할 수 있으며, 사용자는 프로그램을 업로드, 다운로드할 수 있고, 시스템 성능을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 이 기계는 여러 축으로 구성됩니다. 정밀 선형 가이드 장치 (precision linear guide unit) 와 통합 컨베이어 전송 기계 (integrated conveyor transport machine) 는 보드 표면에 컴포넌트를 정확하고 정확하게 배치합니다. 배치 과정은 레이저 안내를 사용하여 더욱 향상됩니다. 이렇게 하면 보드에 배치되는 동안 섬세하고 연약한 부품이 손상되지 않은 상태로 유지되도록 할 수 있습니다. STM 03 DF pc 보드 조립 및 제조 도구는 PCB 제조업체를 위한 안정적이고, 비용 효율적이며, 효율적인 솔루션입니다. 이 고급 자산은 최신 이미징 및 머신 프로그래밍 기술을 활용하여 인쇄 회로 기판 (printed circuit board) 의 빠르고 정확한 자동 조립 및 테스트를 제공합니다.