판매용 중고 ASYS LSB03 #81266

ASYS LSB03은 고성능 고밀도 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 단일 장치를 사용하여 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board) 을 빠르고 쉽게 조립 및 제조할 수 있습니다. 이 시스템은 픽업 (pick) 과 플레이스 (place) 및 솔더링 기능을 모두 갖춘 다양한 기능을 갖추고 있습니다. PC 보드 조립 프로세스는 효율성 향상을 위해 ASYS LSB 03 (ASYS LSB 03) 에서 자동화되어 사용자의 개입을 최소화하면서 대용량 처리됩니다. 혼합 기술 보드, IC 무연 솔더 규정 준수, 사용자 정의 모듈 등 다양한 PCB 형식을 지원할 수 있습니다. pick and place 헤드는 ND (Nozzle Detectors) 로 매우 정확하며 최대 20000 부품/시간의 속도로 구성 요소를 정확하게 배치합니다. LSB03에는 솔더링 오븐이 내장되어 있습니다. 이 오븐은 제어 가능한 반복 가능한 온도 영역 (초 단위) 을 허용합니다. 여러 개의 열 프로파일을 설정하도록 프로그래밍 될 수있는 고유 한 온도 제어 장치 (Temperature Control Unit) 가 있으며, 이를 통해 한 프로세스에서 다중 영역 납매가 가능합니다. 자동화된 어셈블리 기능 외에도 LSB 03에는 수동 어셈블리 옵션도 있습니다. 이를 통해 부품, 용접 및 솔더링을 수동으로 포지셔닝할 수 있습니다. 이 기계는 또한 표면 실장 (surface-mount) 구성 요소를 지원하여 생산 과정에서 탁월한 성능과 안정성을 제공합니다. ASYS LSB03은 사용 편의성을 높이기 위해 다기능 인터페이스 및 터치 스크린 디스플레이로 설계되었습니다. 즉, 고객의 툴을 정확한 요구에 맞게 손쉽게 맞춤형으로 구성할 수 있게 해 주고, 투자 효과를 극대화할 수 있게 해 줍니다 (영문). 이 자산에는 포괄적인 서비스/데이터 로깅, 원격 액세스/모니터링 등이 포함되어 있습니다. 따라서 생산량을 극대화하기 위해 운영 성능을 추적하고 분석할 수 있습니다. 전반적으로 ASYS LSB 03은 인쇄 회로 기판의 조립 및 제조를 위한 고성능, 고밀도 솔루션입니다. 즉, 운영 프로세스의 효율성과 안정성이 극대화된 고객에게 완벽한 선택입니다.