판매용 중고 ASYS LSB03 #293825159

ASYS LSB03 (ASYS LSB03) 은 광범위한 생산 요구 사항을 지원하도록 설계된 견고한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템에는 강력한 컨트롤러가 장착되어 있으며, 최대 8개 코어에서 작동하며, 최대 6GB RAM (RAM) 까지 장착되어 있어 뛰어난 성능과 확장성을 제공합니다. 또한 NC (Interchangable Nozzle Cards), PH (Pickup Heads), DT (Dispensing Tips) 및 Feeders, 다양한 컨베이어 모듈 및 액세서리 라인을 제공합니다. 다양한 조립 요구 사항 및 프로세스 가능성. 이 장치에는 3 개의 Pick 및 Place 모듈, 솔더링 모듈 및 Gap Filler 인라인 모듈이 있습니다. Pick and Place 모듈은 0402 (미터 01005) 에서 최대 40mm x 50mm까지의 구성 요소를 처리할 수 있으며, 시간당 최대 30,000 개의 구성 요소를 처리할 수 있습니다. CCD 정밀 정렬 기계는 정확한 배치를 보장하며, 고해상도 카메라를 장착하여 업계 최고의 0.02mm CCD 정확도를 제공합니다. 솔더링 (Soldering) 모듈에는 뜨거운 공기 노즐이 있어 다양한 온도 및 공기 흐름 설정이 가능합니다. 또한 다중 행 및 SMD 구성 요소에 대한 예비 난방 및 전력 공급 기능이 있습니다. 간격 필러 인라인 (Gap Filler In-line) 모듈은 다중 행 연결을위한 유연한 솔루션을 제공하며, 선택적 솔더링도 가능하며, 주요 컴포넌트만 솔더할 수 있습니다. 전체 자동 시력 기반 검사 도구 (Full Automatic Vision Based Inspection Tool) 가 제공되며, 이 도구는 납북되기 전에 구성 요소의 결함을 감지하도록 프로그래밍됩니다. LED 조명 고정장치가 자산에 포함되어 있어 구성 요소를 잘 파악할 수 있습니다. ASYS LSB 03에는 Windows 기반 운영 모델이 장착되어 있어 필요한 모든 설정, 프로그램, 도구에 쉽게 액세스할 수 있는 사용자 친화적 인 인터페이스가 제공됩니다. 이 장비는 ASYS Manufacturing Executor (ASYS Manufacturing Executor) 와 같은 여러 소프트웨어 프로그램을 실행하며 모든 운영 프로세스를 제어 및 모니터링할 수 있습니다. 또한, 시스템은 이더넷 또는 메모리 스틱을 통해 PC와 통신할 수 있습니다. LSB03은 PC 보드 조립에 가장 향상된 기술과 유연성을 제공하는 완벽한 장치 (complete unit) 입니다. 광범위한 구성요소, 크기, 프로세스를 처리할 수 있으며 ASYS 의 엔지니어/엔지니어 (Engineer/Technician) 팀이 완벽하게 지원하므로 운영 요구 사항을 충족할 수 있습니다.