판매용 중고 ASM Siplace SX2 #9230460

ASM Siplace SX2 (ASM Siplace SX2) 는 고급 전자 제품을 생산하는 기업의 요구를 충족시키기 위해 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 간편한 운영을 위한 사용자 친화적 인터페이스를 통해 높은 생산성과 안정적인 성능을 제공합니다 (영문). 이 시스템은 다중 계층 회로 기판의 효율적인 조립을 위해 설계되었으며, 픽 앤 플레이스 (pick-and-place), 등각 코팅, 광학 검사 등 다양한 기술을 활용합니다. 이 장치는 자동 어셈블리 생산에 중요한 미크론 (micron) 정확도의 컴포넌트를 배치할 수 있으며, 품질 보증을 위해 컴포넌트를 검사할 수 있습니다. 시플레이스 SX2 (Siplace SX2) 의 픽앤 플레이스 (pick-and-place) 기술을 통해 중소형 스풀의 구성 요소를 회로 기판에 최대 50 개의 레이어로 구성하여 시간당 최대 65,000 개의 구성 요소를 정확하게 배치할 수 있습니다. 수동 컴포넌트 배치 및 수리 작업에도 기계를 사용할 수 있습니다. 등각 코팅 (conformal coating) 기술은 보드와 그 구성 요소에 재료 보호 층을 적용하여 정전기 방전에 대한 우수한 부식 보호 및 차폐를 제공합니다. 또한 추가 절연을 위해 여러 개의 추가 재료 레이어를 적용 할 수 있으며, 기계 (machine) 를 프로그래밍하여 다른 보드 두께 (board thickness) 에 대한 접근 방식을 조정하여 균일 한 응용 프로그램을 보장 할 수 있습니다. ASM Siplace SX2의 광학 검사 도구는 다중 레이어 보드의 상단면 및 하단면 모두에 대해 정확한 컴포넌트 방향 (component orientation) 및 품질 보증 (quality assurance) 을 제공하며, 정밀도를 높이려면 역방향 이미지를 제공합니다. 최대 350mm x 300mm 크기의 보드를 관리할 수 있으며, 최대 15 x 20mm 크기의 컴포넌트 배치를 모니터링할 수 있습니다. Siplace SX2 pc 보드 조립 및 제조 자산 (Manufacturing Asset) 은 효율성과 정확성과 구성성, 신뢰성을 결합한 성공적인 전자 제품 생산을 위한 강력한 도구입니다. 이러한 기능을 통해 일관성 있고 고품질 (HA) 한 결과를 얻을 수 있으며, 이를 통해 전자 제품 제조업체들은 완벽하고 성공적인 프로세스를 구축하고 유지할 수 있습니다.