판매용 중고 ASM Siplace SX1 #9235306

ASM Siplace SX1은 pc 보드의 구성 요소를 작성, 인쇄, 배치, 연결하는 데 사용할 수있는 완전한 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 시스템은 P&P (Siplace Pick & Place) 머신, CP (Siplace Component Printer) 머신, SV (Siplace Vision) 카메라 유닛, SP (Sipace Stencil Printer) 머신 및 TMS (Siplace Traceability) 를 포함하는 5 가지 구성 요소로 구성됩니다. Siplace P&P 기계는 공구의 중심이며 공정의 핵심입니다. 이 "로봇 '은 정밀도 가 0.03" 밀리미터' 나 되는 정밀도 로 "컴퓨우터 '판 에 구성 요소 를 배치 하도록" 프로그램' 할 수 있는 매우 정밀 한 정밀 한 정밀 "로봇 '이다. 컴포넌트 라이브러리 (component library) 와 인터페이스를 통해 pc 보드에 컴포넌트를 배치할 수 있으며 CAD 모델과 부품 (parts) 목록을 업로드할 수도 있습니다. 또한 P&P 시스템에는 PC 보드에 구성 요소를 설계, 계획, 정확하게 배치할 수 있는 사용자 친화적 인 소프트웨어 도구가 여러 개 있습니다. Siplace CP 기계는 레이블을 저항기, 커패시터, 트랜지스터 등의 구성 요소에 인쇄하여 값과 특성을 식별하는 데 사용됩니다. 또한 로고, 일련 번호, 바코드를 구성 요소에 직접 인쇄하는 데 사용할 수 있습니다. 잉크 제트 (Ink Jet) 와 열 인쇄 (Thermal Printing) 기술을 사용하여 스커핑 (Scuffing) 및 기타 기계식 마모 및 눈물에 강한 내구성, 방습성 라벨을 만듭니다. Siplace SV 카메라 에셋은 P&P 머신에 연결되어 있으며, 구성 요소의 모든 배치를 검사하여 정확성과 품질을 보장하는 데 사용됩니다. 강력한 광학 이미징 모델을 사용하여 SV 카메라는 사용자정의 참조 이미지 (Reference Images) 의 도움으로 컴포넌트 배치에서 작은 시각적 불일치를 식별 할 수 있습니다. Siplace SP 시스템은 솔더 페이스트를 pc 보드에 적용하는 데 사용됩니다. 이렇게 하면 미리 정해진 패턴과 양에 솔더 붙여넣기 (solder paste) 를 빠르고 정확하게 적용할 수 있습니다. 또한 SP 시스템에는 직관적인 소프트웨어가 있어 솔더 페이스트 (solder paste) 패턴을 쉽게 설계하고 조정할 수 있습니다. 마지막으로, Siplace TMS 장비는 어셈블리 프로세스 전반에 걸쳐 컴포넌트를 관리하고 추적하는 데 사용됩니다. 바코드 (Bar Code) 와 다른 형태의 ID (Identification) 를 사용하여 컴포넌트를 추적하고 배치된 위치를 배치합니다. 이를 사용하여 기록을 액세스하고 배치 프로세스 동안 정밀도를 확인할 수 있습니다. 전반적으로, Siplace SX1은 PC 보드를 빠르고 정확하게 조립하고 제조하는 데 사용될 수있는 효율적이고 포괄적 인 시스템입니다. 다양한 구성 요소가 PC 보드의 구성 요소 배치 및 연결을 위한 정확하고 안정적인 솔루션을 제공하며, 사용자에게 친숙한 소프트웨어 툴을 통해 솔더 페이스트 (solder paste) 패턴을 손쉽게 설계, 조정할 수 있습니다. 또한 효과적인 구성요소 추적 기능과 강력한 광학 이미징 장치 (Optical Imaging Unit) 를 제공하여 구성요소를 배치할 때의 정확성과 품질을 보장합니다. 제조업체는 ASM Siplace SX1을 통해 PC 보드 조립 및 제조를 한 단계 높일 수 있습니다.