판매용 중고 ASM / SIEMENS Siplace HS60 #293731960

ASM/SIEMENS Siplace HS60은 PCB (Advanced Printed Circuit Board) 어셈블리 및 제조 장비로 PCB에 고속, 정밀 전자 부품 배치를 제공합니다. 전자 제품 제조 업계의 선도적인 솔루션인 ASM Siplace HS60 은 혁신적인 기술과 업계에서 검증된 성능을 결합하여 PCB 어셈블리 프로세스에서 탁월한 생산성과 효율성을 제공합니다 (영문). 지멘스 지플레이스 HS60 (SIEMENS Siplace HS60) 의 주요 기능 중 하나는 고속 배치 기능으로, 다양한 구성 요소를 갖춘 복잡한 PCB 를 신속하게 조립할 수 있습니다. 이 시스템은 시간당 최대 60,000 개의 구성 요소를 배치할 수 있으므로 속도/효율성이 매우 뛰어나며, 제조업체의 운영 마감 시한을 충족 시키고 전체 처리량을 개선할 수 있습니다 (영문). 고속 배치는 고급 비전 시스템 (Advanced Vision System) 과 컴포넌트 처리 및 배치 프로세스를 최적화하는 지능형 소프트웨어 (Intelligent Software) 알고리즘을 통해 이루어집니다. Siplace HS60에는 다양한 컴포넌트 유형, 크기, 모양을 지원하는 다양한 컴포넌트 처리 장치 (component handling unit) 가 장착되어 있습니다. 이 기계는 소형 패시브 (passive) 에서 대형 커넥터 및 IC에 이르는 컴포넌트를 처리하여 어셈블리 프로세스의 유연성과 다양한 PCB 설계와의 호환성을 보장합니다. 이 도구에는 여러 배치 노즐이 있는 이중 (dual-gantry) 배치 헤드가 포함되어 있으므로 여러 컴포넌트 유형을 동시에 배치하여 효율성과 생산성을 더욱 높일 수 있습니다. ASM/SIEMENS Siplace HS60의 주요 장점 중 하나는 고정밀도 배치 기능으로 PCB 상의 구성요소를 정확하고 안정적으로 배치할 수 있습니다. 자산은 고급 비전 인식 (Advanced Vision Recognition) 기술을 사용하여 컴포넌트 위치 및 방향을 감지하여 미크론 수준의 정확도로 정밀한 정렬 및 배치를 가능하게 합니다. 이 정밀도는 고품질 어셈블리 결과를 달성하고 솔더 조인트 무결성, 특히 미세 피치 컴포넌트 및 고밀도 PCB 설계에 필수적입니다. 속도, 정확성 외에도 ASM Siplace HS60은 어셈블리 프로세스를 간소화하고 전반적인 생산성을 향상시키는 고급 지능형 (Intelligent) 기능을 제공합니다. 이 모델에는 스마트 피더 기술 (Smart Feeder Technology) 이 장착되어 있으며, 여러 구성 요소 릴의 급지대를 자동으로 인식, 구성하여 설정 시간을 최소화하고 오류 위험을 줄입니다. 직관적인 사용자 인터페이스 (User Interface) 와 소프트웨어 제어 기능을 통해 운영자는 어셈블리 프로세스를 손쉽게 프로그래밍하고 최적화하고, 운영 상태를 실시간으로 모니터링하며, 변화하는 운영 요구 사항에 맞게 신속하게 조정할 수 있습니다. 또한, SIEMENS Siplace HS60은 강력한 기계적 구성과 유지 보수 및 서비스를 위한 간편한 액세스를 통해 높은 안정성과 가동 시간을 제공하도록 설계되었습니다. 이 장비는 고급 프로세스 모니터링 (Advanced Process Monitoring) 및 품질 관리 (Quality Control) 기능을 통합하여 일관된 어셈블리 결과를 보장하고 실시간으로 문제나 결함을 감지합니다. 모듈식 설계와 확장성을 갖춘 Siplace HS60 은 기존 운영 라인에 손쉽게 통합할 수 있으며, 생산성 증가에 따라 확장될 수 있습니다. 전반적으로 ASM/SIEMENS Siplace HS60은 고속 성능, 정밀 배치, 지능형 기능을 결합하여 생산 효율성과 품질을 최적화하는 최첨단 PCB 어셈블리 및 제조 시스템입니다. ASM 시플레이스 HS60 (ASM Siplace HS60) 은 첨단 기술과 업계 최고의 기능을 바탕으로 PCB 조립 프로세스를 강화하고 빠른 속도의 전자 업계에서 경쟁력을 유지하려는 전자 제품 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.