판매용 중고 ASM / SIEMENS HF3 #293618204
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ID: 293618204
Pick and place machine
(3) Gantries
(2) 12 Segment collect and places
Siplace twin head
Placement rate: 30100 comp/h
(3) Nozzle changers
Single conveyor
PCB Format: 50x50 mm² to 450x508 mm²
PCB Thickness: 0.3-4.5 mm
(3) Changeover tables
Feeding capacity / COT: 45 tracks
Overall feeding capacity: 135 tracks
Matrix tray changer
Placement head Gantry 1 and 4:
Component range:
0201 to PLCC44
BGA
µBGA
Flip-chip
TSOP
QFP
SO to SO32
DRAM
Programmable set down force: 2.4-5.0 N
Nozzle type: 9xx
X, Y Accuracy: ± 60 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.7°/4σ
Placement head Gantry 2 and 3:
Component range:
0603 to SO
PLCC
QFP
BGA
Special components
Bare dies
Flip-chips
Programmable placement force: 1.0-1.5 N
Nozzle types:
5xx (Standard)
4xx and adapter
8xx and adapter
9xx and adapter
Nozzle spacing on the (2) pick and place heads: 70.8 mm
X/Y Accuracy: ± 35 µm/4σ
Angular accuracy: ± 0.07°/4σ.
ASM/SIEMENS HF3는 자동 PC 보드 조립 및 제조 장비입니다. 이 솔루션은 PC 보드를 설계하고, 설계에 컴포넌트를 채우고, 간단한 자동 프로세스를 사용하여 PC 보드를 조립할 수 있도록 해주는 독립적인 통합 솔루션입니다. ASM HF3은 완벽한 제조 솔루션이 필요한 pc 보드 제조업체를 위해 설계되었습니다. 이 시스템은 고급 피쳐 인식, 컴포넌트 배치, 자동 보드 어셈블리를 수행할 수 있습니다. 또한 다양한 강력한 편집/진단 (Editing/Diagnostics) 도구를 사용하여 보드를 정확하고 효율적으로 제조할 수 있습니다. 이 장치에는 PC 보드 레이아웃을 설계할 수 있는 설계 모듈 (Design Module) 과 구성 요소를 보드 설계에 채울 수 있는 컴포넌트 배치 모듈 (Component Placement Module) 과 같은 여러 모듈이 포함되어 있습니다. 이 시스템에는 자동 보드 어셈블리 모듈 (Board Assembly Module) 이 포함되어 있어 pc 보드를 최고 표준에 맞게 자동으로 어셈블할 수 있습니다. 이 도구에는 pc 보드 어셈블리에서 결함을 감지할 수 있는 검사 모듈 (Inspection Module) 과 조립된 보드에서 자동 테스트를 실행할 수 있는 테스트 모듈 (Test Module) 도 포함되어 있습니다. 이를 통해 각 보드는 테스트를 거쳐 최고 수준의 표준에 따라 검사됩니다. 에셋에는 다양한 강력한 진단 및 로깅 도구 (예: SIMLog 모듈) 가 포함되어 있습니다. 이 모듈은 PC 보드 어셈블리 및 제조 프로세스 중에 데이터를 기록할 수 있으며, 실시간 진단 정보를 제공합니다. 이것은 엔지니어가 제조 과정에서 발생할 수 있는 모든 문제를 진단하는 데 도움이 될 수 있습니다. 전반적으로 SIEMENS HF3는 PC 보드 제조업체에 pc 보드 설계, 채우기, 조립을 위한 종합적인 자동화 솔루션을 제공하는 종합 PC 보드 및 제조 모델입니다. 이 장비는 PC 보드 조립 시간 (time) 과 오류 (error) 를 줄이고, 최고 품질의 보드를 생산할 수 있도록 로깅 및 진단 기능을 제공합니다.
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