판매용 중고 ASM MTC2 #9361001

ASM MTC2는 PCB (Printed Circuit Board) 의 생산을 능률화하고 자동화하도록 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 자동 시스템은 컨베이어 루프 (conveyor loop) 와 재료 선택, 컴포넌트 배치, 솔더링 등 다양한 작업을 수행하는 데 사용되는 여러 스테이션이있는 컨베이어 기반 어셈블리 라인을 갖추고 있습니다. 이 장치는 컴포넌트 픽 앤 플레이스 (pick-and-place), 컴포넌트 검사, 솔더 리플로우, 웨이브 솔더링 및 솔더링 패라메트릭 테스트와 같은 다양한 작업을 수행 할 수 있습니다. ASM MTC 2는 고급 컨베이어 머신 (conveyor machine) 을 특징으로하며, 검사, 테스트 및 재료 운송을 위해 여러 단계를 갖추고 있습니다. 이 컨베이어 도구에는 듀얼 드라이브 연속 루프 벨트, 듀얼 루프 및 벨트 저장 트랙 (컨베이어 루프 및 벨트 스토리지 및 다양한 전용 컨베이어 변전소) 이 포함됩니다. 이 변전소 는 모든 "구성 요소 '를 집어 주" 컨베이어' 에 집어 넣는 곳 이다. 재료 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 작업은 선형 액추에이터, 모터 및 서보에 장착된 배치 헤드에 의해 수행됩니다. 이를 통해 PC 보드에 구성 요소를 정확하게 포지셔닝할 수 있습니다. 그 에 더하여, 각 "스테이션 '은 두 개 의" 플래서' 를 갖추고 있는데, 이것 은 저장 "빈 '에서 구성 요소 를 집어" 컨베이어 벨트' 에 넣는 데 사용 된다. 구성 요소는 비전 검사 스테이션 (Vision Inspection Station) 에서 처음 검사되며, 고화질과 LED 조명이 장착되어 있습니다. 솔더링 공정에서 부품은 리플로우 (Replow) 또는 웨이브 솔더링 (Wave Soldering) 을 통해 회로 기판에 납북됩니다. 리플로우 프로세스는 적외선 리플로우 오븐 (적외선 리플로우 오븐) 을 사용하여 수행되며, 이 오븐은 몇 분 안에 보드를 가열하고 식힙니다. 웨이브 솔더링 공정의 경우, 보드는 용융 솔더 목욕을 통과하므로 모든 노드, 핀 및 커넥터는 단일 가공 패스로 납납됩니다. 그런 다음, 솔더링 컴포넌트는 AOI (automated optical inspection) 자산을 사용하여 모든 파라 메트릭 결함에 대해 테스트됩니다. 검진을 통과 한 후, 보드는 건조 오븐을 통과하여 테스트됩니다. 또한 MTC2는 자재, 컴포넌트, PC 보드 처리에 도움이 되는 자동 재료 처리 (옵션) 모델을 제공합니다. 결국, MTC 2는 다용도, 고급 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비로, PCB 생산 과정을 자동화하는 효율적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 컨베이어 기반 조립 회선, 수많은 스테이션, 고급 기능을 통해 PCB 생산 효율성을 대폭 향상시키고 수동 제조 회로 기판 (manufacturing printed circuit board) 과 관련된 비용을 줄일 수 있습니다.