판매용 중고 AIRVAC / ZEVAC Onyx 29 #9283379

AIRVAC/ZEVAC Onyx 29는 복잡한 다층 인쇄 회로 기판 생산을 위해 설계된 완전 자동 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 이 비용 효율적이고 안정적인 시스템은 ZEVAC 진공 조립 모듈, 자동 보드 처리 장치, 솔더 페이스트 검사 기계, 온보드 리플로우 오븐, 고급 픽 앤 플레이스 기능을 갖추고 있습니다. AIRVAC 진공 조립 모듈은 진공압을 사용하여 SMT 구성 요소를 빠르고 정확하게 배치하는 정밀 제어 도구입니다. 이 모듈은 다양한 크기와 모양의 컴포넌트 (component) 를 처리할 수 있으며, 변화하는 제품 설계에 쉽게 적응할 수 있습니다. 자동화된 PC 보드 처리 자산은 전체 조립 라인에서 PC 보드의 정확하고 효율적인 이동을 보장합니다. 이 모델에는 조절식 스탠드 (stand) 와 로드 프레임 (load frame), 트랙 및 정렬 장비가 장착되어 있어 적절한 pc 보드 추적이 가능합니다. 또한 구성 요소의 정확한 배치를위한 납이없는 리플로우 오븐이 특징입니다. SPI (Solder Paste Inspection System) 는 결함을 감지하고 납북 프로세스를 최적화하도록 설계된 비접촉 자동 검사 장치입니다. 이 기계는 고감도 CCD 카메라를 사용하여 인쇄 회로 기판을 스캔하고 솔더 페이스트가 있는지 검사합니다. 온보드 리플로우 오븐에는 고급 온도 제어 도구 (Advanced Temperature Control Tool) 가 장착되어 다중 레이어 PC 보드의 정확한 온도 프로파일을 보장합니다. 이 자산은 다양한 크기의 pc 보드를 처리할 수 있으며, 수작업 (manual soldering) 을 완전히 제거해 줍니다. 마지막으로 ZEVAC Onyx 29는 고급 픽앤 플레이스 기능을 제공합니다. 이 모델은 6 축 로봇 암을 사용하여 pc 보드에 구성 요소를 정확하게 배치합니다. 이 장비는 설계가 다른 여러 보드에 대해 유연하고 반복 가능하도록 설계되었습니다. 전반적으로 AIRVAC Onyx 29 pc 보드 조립 및 제조 시스템은 경제적이고 신뢰성이 높은 장치로, 평면 또는 다중 레이어 PC 보드의 빠르고 정확한 조립을 위해 설계되었습니다. 자동화된 보드 처리, 고급 픽 앤 플레이스 (pick-and-place) 기능, 솔더 페이스트 검사 기계 및 온보드 리플로우 오븐 덕분에, 이 도구는 생산 비용을 절감하고 제품의 품질을 향상시킵니다.