판매용 중고 AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT Medalist SP50 Series 3 #9196432

AGILENT/HP/HEWLETT-PACKARD/KEYSIGHT Medalist SP50 Series 3은 대용량 생산에 사용하도록 설계된 PC 보드 어셈블리 및 제조 장비입니다. 고품질 부품과 고급 제조 (Advanced Manufacturing) 기능을 갖추고 있어 정확성과 정확성으로 쉽게 회로 기판을 구성할 수 있습니다. 이 시스템에는 에칭 (etching), 컴포넌트 배치, 솔더링, 라미네이팅 등 다양한 응용 프로그램에 사용하도록 설계된 SP50 레이저 도구가 포함되어 있습니다. 또한, 이 장치는 패턴 인식이 가능하며 사용자 정의 데이터 처리를 지원합니다. SP50 기계는 다양한 레이아웃, 모양, 크기로 구성 할 수있는 다양한 인쇄 회로 기판 (printed circuit board) 을 처리 할 수 있습니다. 정밀도와 정확도는 다중 축 동작 제어 (multi-axis motion control) 에 의해 더욱 향상되었으며, 이는 정확한 컴포넌트 배치 및 보드 설계를 보장합니다. 이 도구에는 또한 패턴과 마커를 사용하여 컴포넌트의 위치를 식별하는 광학 도구 (옵션) 가 포함되어 있습니다. SP50 에셋은 재료 처리에 사용될 수도 있으며, 사용자는 다양한 박막 레이어 (Thin Film Layer) 를 생성할 수 있으며, 이를 통해 유연한 회로를 만들 수 있습니다. 이 모델은 레이저 절삭 (laser cutting) 및 에칭 (etching) 기능을 통해 사용자가 보드 표면에 복잡한 디자인을 만들 수 있습니다. 또한, 이 장비는 고속 어셈블리에 사용할 수 있습니다. 즉, 여러 구성 요소를 연속적으로 빠르게 연결할 수 있기 때문입니다. 또한, 시스템은 복잡한 모양과 크기로 인쇄할 수 있는 기능을 제공하므로, 쉽게 고유한 인쇄 회로 기판 (printing circuit board) 을 만들 수 있습니다. 또한 SP50 장치에는 고급 (advanced) 프로그래밍 기능이 장착되어 있어 사용자 정의 명령 집합과 사용자 정의 (user-defined) 프로그램을 생성할 수 있습니다. 또한, 컴퓨터에는 다른 설계 옵션을 설정하고, 모듈을 구성하고, 입력 (input) 및 출력 (output) 매개변수를 정의할 수 있는 소프트웨어가 포함되어 있습니다. 따라서 사용자는 PCB 운영 프로세스를 최적화하여 원하는 속도와 정확도를 달성할 수 있습니다 (영문). 이 도구에는 또한 ESD 보호 (ESD Protection) 와 같은 안전 기능이 포함되어 있어 우발적 충격 및 전자기 간섭을 방지합니다. 또한, 자산은 운영자 안전을 염두에두고 설계되었으며, 레이저로부터 근로자를 보호하고, 처리 기계에서 발생하는 소음을 줄이기 위해 인클로저 (enclosure) 를 갖추고 있습니다. 전반적으로 HP Medalist SP50 Series 3는 대용량 생산을 위해 설계된, 강력하고 안정적인 PC 보드 조립 및 제조 모델입니다. 즉, 탁월한 정확성과 속도를 제공하는 동시에, 안전하고 효율적인 환경을 제공할 수 있습니다.