판매용 중고 YUYANG SOP-8 #9124492

YUYANG SOP-8은 반도체 부품의 기능을 향상시키기 위해 설계된 반도체 패키징 시스템 제품군입니다. 기존 패키지 방식에 비해 패키지 크기가 크게 줄어 듭니다. 이를 통해 성능, 안정성 및 비용 절감 효과가 향상됩니다. SOP-8 패키지는 크기가 작기 때문에 미세 피치 패키지로 간주됩니다. 이중 인라인 구성으로 배열 된 8 개의 리드로 구성되며, 리드는 0.65mm 간격입니다. 이 소형 폼 팩터는 보드 공간이 제한된 응용 프로그램에 특히 유용합니다. 리드는 니켈, 주석은 또는 금으로 도금되며 PCB에 납북되도록 설계되었습니다. YUYANG SOP-8 패키지는 원샷 캡슐로 설계되었습니다. 즉, 플라스틱 캡슐화 물질은 금속 리드에 직접 열을 밀봉하여 수동 어셈블리 프로세스 (manual assembly process) 가 필요하지 않습니다. 원샷 방법은 또한 패키지와 캡슐화 (encapsulation) 사이에 단단한 인감을 허용하여 수분 흡수를 줄이고 신뢰성을 높입니다. SOP-8 패키지는 특히 소형 신호 트랜지스터, 다이오드, 저항 및 커패시터에 사용됩니다. 크기가 줄어 PCB (구성 요소 수 증가) 에 배치되어 보드 크기 및 관련 비용을 줄일 수 있습니다. 또한 YUYANG SOP-8 패키지의 로우 프로파일 (low profile) 은 반도체 부품의 더 나은 냉각을 가능하게합니다. SOP-8은 RoHS를 준수하며 엄격한 신뢰성 지침을 준수합니다. 또한 산업 및 국내 응용 분야에서 사용하기 위해 RoHS를 준수합니다. YUYANG SOP-8 패키지는 사용하기 쉽고, 비용 효율적이며, 안정적인 반도체 성능을 제공합니다. 패키지의 크기가 줄어 성능 및 비용 절감에 기여합니다. 많은 응용프로그램에 이상적인 포장시스템 (Packaging System) 으로, 신뢰할 수 있는 소규모 반도체 (Semiconductor) 솔루션을 찾는 경우에 고려해야 합니다.