판매용 중고 UNITEK MIYACHI Unibond II #9021553

ID: 9021553
Spot welder with generator.
UNITEK MIYACHI Unibond II는 플라스틱 필름, 종이, 플라스틱, 접착제 등 거의 모든 종류의 밀봉 된 패키지를 생산하기 위해 설계된 aunique, 특허 포장 시스템입니다. UNITEK MIYACHI UNIBOND-II (UNIBOND-II) 를 통해 생산자는 효율적이고 경제적으로 매우 안전하고 탄력적인 단면 도장을 만들 수 있습니다. Unibond II 패키징 솔루션은 이동이 불가능한 상태에서 견제가 필요한 제품에 특히 유용합니다. UNIBOND-II를 사용하여, 사실상 불가능하고 우수한 장벽 속성을 제공하는 패키지가 만들어집니다. UNITEK MIYACHI Unibond II 도장은 가장 까다로운 환경에서도 균일 한 제품 격리를 성공적으로 유지하는 일관성 있고 뛰어난 접착제와 함께 용접됩니다. UNITEK MIYACHI UNIBOND-II 패키징 시스템의 장점에는 우수한 접착 및 견고성, 다양한 밀봉 온도 및 다양한 재료 유형을 사용하는 기능이 포함됩니다. Unibond II는 Polyethylene Terephthalate (PET), Polyethylene (PE), Aluminum (AL) 및 Polypropylene (PP) 을 포함하여 최대 4 층의 재료와 함께 사용하도록 설계되었습니다. 이러한 유연한 재료 호환성을 통해 UNIBOND-II는 모든 크기, 모양, 구성의 패키지를 만드는 데 적합합니다. UNITEK MIYACHI Unibond II 기계는 솔기 용접 기술을 사용하므로 추가 라미네이션 및 기계 변환 요구 사항이 필요하지 않습니다. 또한 UNITEK MIYACHI UNIBOND-II 기계는 최소 폐기물로 일관된 제품 밀봉을 보장하는 인라인 센서를 사용합니다. 기계는 또한 표준 청소 (standard cleaning) 를 통해 유지 관리가 용이하며, 직원이 안전하게 운영 할 수 있습니다. 유니 본드 II 머신 (Unibond II machines) 은 뜨거운 공기와 초음파 밀봉의 조합을 사용하여 정확한 주파수 수준을 활용하고 온도를 조절하여 다양한 재료의 여러 층을 결합합니다. 이 첨단 기술 은 완전 히 밀봉 된 이음새 를 보장 해 주며, 정확 한 공차 를 가지고 있으며, 봉인 지역 전체 에 걸쳐서 매우 정확 한 열 분포 를 제공 한다. 이 우수한 밀봉 기능은 또한 뛰어난 생산 속도와 고수율 밀봉을 가능하게하므로 UNIBOND-II (UNIBOND-II) 는 시간에 민감한 어플리케이션을위한 이상적인 패키징 솔루션입니다. 이 시스템의 신뢰성과 신뢰성은 다양한 업종의 주문형 패키징 (on-demand) 생산에 대한 긴밀한 밀봉을 보장합니다. UNITEK MIYACHI Unibond II는 탁월한 봉인 결과와 안정적인 패키지를 제공하는 비용 효율적인 패키징 솔루션입니다. 유니텍 미야치 유니본드-II (UNITEK MIYACHI UNIBOND-II) 는 뛰어난 고수율, 단면 봉인을 제공하여 거의 모든 제품의 안전하고 탄력적인 격리를 가능하게 합니다. 강력한 기술과 탁월한 봉인 기능을 갖춘 유니본드 II (Unibond II) 는 최고의 안전성과 안정성으로 제품을 패키지할 수 있도록 지원합니다.
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