판매용 중고 SUN-SMD A13-200 #9205183

SUN-SMD A13-200은 선도적인 글로벌 전자 부품 공급 업체 인 SUN-SMD, Inc.에서 생산 한 IC (Integrated Circuits) 패키징 장비 유형으로, 특히 자동 어셈블리 라인에 적합합니다. 이 시스템은 A13-100 (A13-100) 의 고급 버전이며, 최적화된 저가형 설계로, 기존의 수작업 방식보다 더 효율적입니다. 고급 Pick-and-Place 방식을 사용하여 IC를 인쇄 회로 기판 (PCB) 에 빠르게 조립합니다. 이 장치는 IC 어셈블리 요구를 충족할 수 있는 안정적인 솔루션을 제공하며, MEMS 및 기타 비전자 (non-electronic) 제품을 비롯한 다양한 구성 요소에 사용하도록 설계되었습니다. 중소, 성장, 중견 기업에서 대용량 운영 환경을 실행할 수 있는 경제적인 옵션으로 입증되었으며, 표준/특수 요구 사항을 모두 충족할 수 있습니다. A13-200 패키지는 Pick-and-Place Head, 진공 급지대, 반자동 컨트롤러 및 소프트웨어를 포함한 여러 모듈식 부품으로 구성됩니다. 헤드는 단순하고 빠르게 설계되었으며, 온보드 비전 (Onboard Vision) 도구를 사용하여 어셈블리 중에 PCB의 컴포넌트를 정확하게 정렬할 수 있습니다. 진공 급지대 (vacuum feeder) 를 사용하면 여러 구성 요소를 동시에 보관할 수 있으며, 컨트롤러 (Controller) 는 어셈블리 프로세스를 감독하고, 불규칙성을 감지하고 수정하며, 프로세스 전반에 걸쳐 피드백을 제공합니다. 이 소프트웨어에는 컴포넌트 라이브러리 (Library of components) 와 현재 어셈블되고 있는 모든 부품 목록이 포함된 데이터베이스가 포함됩니다. 이 데이터베이스는 어셈블리 시간, 사용되는 컴포넌트, 생산 품질 등의 정보도 저장합니다. 데이터베이스는 사용자 프로그래밍을 통해 조립 중 정확성과 반복 가능성을 보장합니다. SUN-SMD A13-200 은 매우 안정적이고 효율적인 자산으로, 중소기업과 대용량 운영 환경에 적합합니다. 고급 Pick-and-Place 기술과 정교한 소프트웨어 기능을 결합합니다. 이 모델을 사용하면 PCB 에서 IC 를 빠르고 정확하게 조립할 수 있으며, 기존의 수작업 방식의 한계를 뛰어넘을 수 있습니다. 또한 고도로 통합된 설계는 비용 효율적이므로 조립 비용을 절감하고, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.