판매용 중고 SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 #9358781

SHENZHEN BIAOPU SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY 2835 (BST2835) 는 반도체 칩 제조에 사용되는 포장 시스템입니다. 다른 칩 패키징 (chip packaging) 기술에 비해 뛰어난 성능과 안정성을 제공하도록 설계되었습니다. BST2835는 여러 개의 구성 요소를 하나의 패키지로 결합한 멀티 다이 패키지입니다. 다이는 플립 칩 결합을 사용하여 하나의 패키지로 조립됩니다. 이 과정은 각 다이 (die) 의 유효 표면적을 증가시켜 비용을 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다. 그런 다음, "다이이즈 '는 접착제 로 기판 표면 에 장착 되며, 이것 은 열 을 발산하는 데 도 도움 이 된다. BST2835는 패키지 설계의 유연성을 높여줍니다. 패키지는 특정 응용 프로그램에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 패키지 크기를 줄일 수 있으며, 특정 기술에 맞게 설계될 수도 있습니다. 통신, 자동차, 산업, 의료, 가전 등 다양한 분야에서 사용할 수 있는 패키지를 설계할 수 있습니다. BST2835 는 패키지의 통합 (Integrated) 활성 구성 요소로 인해 탁월한 전력 관리 기능을 제공할 수 있습니다. 이 패키지에는 열 (thermal) 및 전기 전도성 (electrical conductivity) 과 같은 추가 기능과 환경 조건에서 집적 회로에 대한 추가 보호 기능도 있습니다. 이 패키지의 설계를 통해 기존 패키지보다 훨씬 더 많은 구성 요소를 통합할 수 있으며, 열 성능 (thermal performance) 이 낮습니다. 또한 이 패키지는 더 빠른 데이터 전송 속도를 제공합니다. 또한 BST2835는 LPDDR4, WLAN, Bluetooth 등의 인터페이스를 지원하여 회로의 크기를 줄이고 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 있습니다. 요약하자면, 2835 (BST2835) 는 탁월한 성능과 안정성을 제공하는 고급 패키징 시스템입니다. 이 제품은 탁월한 전원 관리 기능으로 설계되었으며, 이 패키지는 다양한 어플리케이션에서 사용할 수 있습니다 (영문). 이 패키지에는 집적 (integrated) 액티브 컴포넌트가 있으며, 우수한 열/전기 전도성 및 집적 회로에 대한 보호 기능을 제공합니다. 또한 여러 인터페이스를 지원합니다. 즉, 회로의 크기를 줄이고 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 있습니다.