판매용 중고 SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP / SEC 3150 #293609199

반도체 장비 CORP/SEC 3150은 고급 기능을 제공하는 고성능 포장 장비입니다. 이 솔루션은 다양한 반도체 디바이스의 효율적인 프런트엔드 패키징을 위한 경제적인 솔루션입니다. 시스템의 주요 기능에는 빠르고, 품질 재작업 시간, 처리량 증가가 포함됩니다. SEC 3150 장치에는 고급 이미지 인식 기능 외에도 완전 자동화된 비전 머신 (vision machine) 과 자동 OCR 및 바코드 검사를 수행하는 품질 카메라가 장착되어 있습니다. 이 도구는 다양한 기판을 처리하고 죽을 수 있습니다. 또한 특정 모양과 크기로 프로그래밍하여 정확하고 단단한 패키지 (package) 설계를 보장할 수 있습니다. 자산의 초고속 로봇 암은 반복 가능한 고속 재 작업 절차를 제공합니다. SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP 3150 모델은 처리량 및 쿠폰 규정 준수를 늘리는 등 다양한 이점을 제공합니다. 중앙 집중식 장비 제어는 더 나은 스케줄링과 전반적인 관리를 용이하게 합니다. 또한 업계 표준을 준수하고, 프로세스 제어를 강화하여 품질 보증을 제공합니다. 3150 단위의 자동 비전 시스템을 통해 전체 현장 결함 검사 (full-field defect inspection) 및 실시간 조정 (real-time adjustment) 을 통해 정확도를 높일 수 있습니다. 이 기계는 미세한 정확성이 필요한 어플리케이션을 위해 고성능 다이 본딩 헤드 (die-bonding head) 로 설계되었습니다. 대용량 스토리지 트레이를 통해 효율적으로 로드 및 언로드할 수 있습니다. SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP/SEC 3150 도구는 액체 분배 기능이 내장되어 있습니다. 이것은 기판 표면에 걸쳐 정확하고 일관된 액체 응용을 제공하는 데 사용될 수있다. 이 자산에는 상세한 장치 추적 및 보고 기능을 제공하는 임베디드 (Embedded Traceability) 모델도 포함되어 있습니다. 이 장비는 사용하기 쉽고 직관적인 사용자 인터페이스로 설계되었습니다. 따라서 사용자 경험이 향상되고 운영자 교육 시간이 최소화됩니다. 상업 등급이며, 광범위한 산업 응용 분야에서 사용하기에 이상적입니다. 이 시스템은 또한 상세한 프로세스 모니터링 및 분석을 위한 다양한 보고 기능을 제공합니다. 전반적으로 SEC 3150 은 제조 시설에 가장 적합한, 경제적인 고급 패키징 솔루션입니다. 자동화된 비전 장치 및 고급 정확도 기능을 통해 높은 품질의 결과를 얻을 수 있습니다. 광범위한 기능을 통해 다양한 산업 환경에 이상적인 머신이 됩니다 (영문).