판매용 중고 MICRO MODULAR SYSTEMS AFL-C2-SVMS-A.ATT #9197412

MICRO MODULAR SYSTEMS AFL-C2-SVMS-A.ATT는 반도체 산업에 사용되는 포장 장비입니다. 멀티 칩, 듀얼 게이트, 플로팅 리드, 시스템 인 패키지 솔루션으로, 기존의 리드 칩 패키징에 비해 비용 효율적인 공간 절약형 솔루션을 제공합니다. 이 장치는 패키지 기판, 장착 레이어, 커버 레이어를 사용하여 완전한 3 차원 패키지를 만드는 스택 다이 (stacked-die) 구조를 기반으로합니다. 패키지 기판은 전도성 및 유전성 층을 모두 통합 한 라미네이트 재료입니다. 장착 계층 (interposer layer) 에는 여러 구성 요소를 연결하는 솔더형 리드 프레임 (solderable leadframe) 과 구성 요소를 함께 보관하는 지원 프레임 워크 (support framework) 가 있습니다. 커버 레이어는 부품을 보호하고, 완성된 패키지를 만드는 역할을 하는 플라스틱 (Plastic) 입니다. 이 패키지 머신은 고출력 어플리케이션의 요구 사항을 충족시키기 위해 최대 250 ° C 의 온도에서 작동하도록 설계되었습니다. 이 도구는 또한 기계적 충격 (mechanical shock) 과 진동 (vibration) 을 견딜 수 있으므로 충격에 민감한 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 리드 길이 (lead length) 가 짧은 작은 패키지 크기를 가지므로 영역 제한 장치에 사용할 수 있습니다. 에셋에는 기존의 다이 첨부 프로세스 (die attachment process) 와 호환되는 교환 가능한 컴포넌트 세트가 포함되어 있습니다. 이러한 컴포넌트는 다양한 로직 게이트 (logic gate) 기능을 제공하기 위해 사용될 수 있으며, 이 모델을 복잡한 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다. 이 패키지에는 특정 응용 프로그램의 성능을 최적화하는 다양한 옵션 (옵션) 기능도 포함되어 있습니다. MICRO MODULAR SYSTEMS AFL-C2-SVMS-A.ATT 패키지는 반도체 어셈블리를 위한 안정적이고 비용 효율적인 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 소형 패키지 크기, 다양한 호환 구성 요소 (compatible component), 강력한 기계적 성능 등으로, 성능과 안정성이 모두 필요한 어플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.