중고 KLA / TENCOR (포장기) 판매용

KLA/TENCOR는 혁신적인 반도체 포장 장비 제조업체입니다. 이들의 포장시스템 (Packaging Systems) 은 반도체 업계의 요구를 충족시키도록 설계되었으며, 다양한 패키징 프로세스에 대한 첨단 기술과 솔루션을 제공합니다. KLA/TENCOR 패키징 장치의 주요 장점 중 하나는 정확성과 정확성입니다. 이 기계는 고급 아날로그 (analogue) 와 센서를 사용하여 패키징 프로세스를 정확하게 제어하여 고품질의 반도체 (semiconductor) 장치를 제공합니다. KLA/TENCOR 패키징 시스템의 예는 CI-T1X0 Rev3입니다. 이 시스템은 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 (WLCSP) 프로세스를 위해 설계되었습니다. 이 제품은 3D 프로파일링을 포함한 포괄적인 검사 및 측정 기능을 제공하여 웨이퍼 (wafer) 수준에서 칩의 정확하고 안정적인 포장을 보장합니다. CI-T1X0 Rev3에는 고급 결함 감지 알고리즘이 포함되어 있어 균열, 공백, 오염 등 다양한 패키징 결함을 감지 할 수 있습니다. 또 다른 예는 고급 패키징 응용 프로그램을 위해 설계된 WaferSight PWG4 시스템입니다. 이 시스템은 웨이퍼 레벨 패키징 프로세스에 대한 실시간, 비파괴 검사를 제공합니다. 고해상도 이미징 기능과 고급 분석 (analytics) 및 결함 분류 (defect classification) 기능을 제공하여 패키지 칩의 품질과 신뢰성을 보장합니다. 전반적으로 KLA/TENCOR 패키징 도구는 정확도, 정확성 및 고급 기능으로 알려져 있으며, 반도체 제조업체에게 선호되는 선택입니다.