판매용 중고 CORBEST TSOP-100L #9290793

CORBEST TSOP-100L은 가장 작은 구성 요소를 위해 설계된 차세대 SMT (Surface Mount Technology) 패키징 장비입니다. 혁신적인 핀리스 (pinless) 설계로, 이 고급 시스템은 물리적 연결 핀 대신 설치 공간 기반 기술에 의존하여 안정성을 높이고 신호 무결성을 향상시킵니다. 이 장치에는 단일 트레이에 최대 1,200 개의 구성 요소를 수용하면서 가장 단단한 공간에 맞게 설계된 소형 팝 탑 트레이 (Pop-Top Tray) 가 있습니다. 이 용지함을 PCB (인쇄 회로 기판) 에 직접 배치하여 쉽게 조립할 수 있습니다. 손가락/패드 (finger/pad) 구성을 사용하여 최소 진동 또는 충격으로 구성 요소를 확보하고 균일한 서피스의 플러시 (flush) 연결을 보장합니다. TSOP-100L 머신은 또한 고유한 특허 드라이버 설정 (Patented Driver Setup) 을 갖추고 있으며, 구성 요소 삽입 및 추출을 위해 하나의 드라이버만 필요합니다. 이렇게 하면 주기 시간이 최대 50% 단축되고 어셈블리 효율이 향상됩니다. 또한, 로우 프로파일 오븐은 전자 어셈블리의 부품 및 정확한 온도에 쉽게 액세스 할 수 있습니다. 청결성과 정확성을 위해, 이 도구는 구성 요소를 감지하고 검사하는 고속 비전 기술 (High-Speed Vision Technology), 스팟 칩 (Spot Chip) 및 잘못된 배치를 방지합니다. 시각 자산 (vision asset) 은 또한 매우 작은 컴포넌트에서도 올바른 부품 방향을 결정하여 수리 시간을 줄이고 올바른 배치 및 솔더링 (soldering) 을 보장합니다. 이 모델에는 강력한 이젝터 장비도 있습니다. 이를 통해 특허받은 RoboTech 기술을 사용하여 100% 테스트, 등록, 정확한 배치를 통해 정확하고 정확한 솔더 연결을 위한 구성 요소를 파악하고 포지셔닝할 수 있습니다. 이 시스템은 정확한 출력 속도를 보장하기 위해 컴포넌트 방향을 감지할 수도 있습니다. 또한 CORBEST TSOP-100L은 환경을 고려하며 RoHS 및 REACH 규정을 준수합니다. 이 포장 장치 (Packaged Unit) 는 시간과 비용을 절감하면서 폐기물을 줄이고 조립 프로세스를 간소화하는 업계 선두주자입니다. 전체적으로 TSOP-100L 은 가장 엄격한 SMT 애플리케이션을 위한 효율적이고, 안정적이며, 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 통합 비전 머신 (vision machine) 은 정확성과 신뢰성을 보장하며 단일 드라이버 설정은 더 빠른 어셈블리 프로세스를 보장합니다. 팝탑 트레이 디자인, RoHS 및 REACH 준수, 강력한 이젝터 도구를 갖춘 CORBEST TSOP-100L은 정확한 SMT 어플리케이션에 이상적인 솔루션입니다.