판매용 중고 BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3 #9109062

BOSCHMAN 기술 QFN 3X3은 집적 회로 패키지를 위해 설계된 패키지 시스템 유형입니다. 이 제품은 IC 포장을 위한 작고, 다용도, 비용 효율적인 솔루션으로, 우수한 전기 및 열 성능을 제공합니다. 3mm 길이, 3mm 너비의 표면 실장 패키지로, 모바일 및 핸드헬드 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. QFN 3X3은 핀이 단일 평면에 직교적으로 배열 된 레이아웃을 사용합니다. 따라서 고밀도 응용 프로그램에 사용할 수 있습니다. 몰딩 화합물이있는 리드 프레임 코어 (lead frame core) 와 플라스틱 쉘, 방열판, 사전 형성된 리드 및 도금 마감과 같은 다양한 구성 요소로 구성됩니다. 납 프레임 코어는 전기 및 열 성능을 향상시키는 구리 합금 (copper alloy) 으로 만들어집니다. 패키지 하단은 다이 패들 (Die Paddle) 에 연결되어 다이 (Die) 와 패키지 (Package) 사이의 전기 연결을 증가시킵니다. 이 패키지는 성형 후 에르 메틱 (hermetical) 으로 밀봉되어 IC의 전기 특성이 시간이 지남에 따라 유지된다. 껍질은 PPS와 같은 고온 플라스틱으로 만들어져 있으며, 이 플라스틱을 사용하면 열 관리 기능이 향상됩니다. 히트싱크 (heat sink) 는 IC에서 열을 배출하여 패키지의 효율성을 더욱 향상시키는 데 도움이됩니다. 사전 형성된 리드는 장치를 PCB에 전기적으로 연결함으로써 향상된 전기 성능을 제공합니다. 도금 마감은 향상된 내구성을 제공하며 전기 이동 및 부식으로부터 보호합니다. 조립 측면에서, BOSCHMAN TECHNOLOGY QFN 3X3은 리플로우 또는 웨이브 솔더링을 통해 PCB에 납북됩니다. 이 패키지는 자동화된 어셈블리 프로세스와 호환되도록 설계되었으며, 무연 (Lead-Free) 솔더링 프로세스와 관련된 스트레스에 강합니다. 이 패키지는 또한 우수한 솔더 접착제 (solder adhesion) 를 제공하여 높은 신뢰성 애플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다. 결론적으로, QFN 3X3 패키징 시스템은 IC의 작고 비용 효율적인 포장을 위한 훌륭한 솔루션입니다. 이 제품은 우수한 전기 및 열 성능을 제공하며, 우수한 솔더 접착력 (solder adhesion) 및 자동 어셈블리와의 호환성을 제공합니다.