판매용 중고 ASAHI Cosmo BGA-6 #9239922

ASAHI Cosmo BGA-6은 신뢰할 수 있는 고성능 패키징 장비로, 다양한 어플리케이션에 사용됩니다. 아사히 (ASAHI) 반도체 기술로 제작되었으며 품질과 보증이 가장 뛰어납니다. BGA-6 패키징 시스템은 높은 수준의 정밀도, 정확도가 필요한 칩과 부품에 사용됩니다. 쇼크 (shock), 습기 (moisture), 온도 (temperature) 로부터 보호되어야 하는 구성 요소와 함께 사용하도록 최적화되어 있습니다. 이 패키지는 캐리어 보드와 커버 보드로 구성된 2 피스 디자인으로 구성되어 있습니다. 캐리어 보드에는 구성 요소를 고정하는 데 사용되는 패드가 있는 칩셋이 있습니다. 커버 보드는 캐리어 보드 위에 배치되며 충격, 습기, 온도로부터 추가 보호 기능을 제공합니다. BGA-6은 구성 요소를 빠르고 쉽게 삽입, 제거할 수 있도록 특별히 설계되었습니다. BGA-6 (BGA-6) 의 설계는 또한 효율적인 열 침몰 (heat sinking) 을 가능하게하며, 이는 칩과 부품에서 발생하는 열을 소멸시키는 데 도움이됩니다. BGA-6은 또한 매우 유연하여 다양한 모양과 크기의 구성 요소를 사용할 수 있습니다. 또한, 보드에 사용되는 핀 (pin) 수를 줄여 제조 비용을 낮추도록 설계되었습니다. 신뢰성 측면에서, BGA-6은 가혹하고 극단적 인 환경 조건에서 장기적인 신뢰성을 보장하도록 설계되었습니다. 금과 니켈 (nickel) 과 같은 고급 재료로 만들어졌으며, 극한의 조건에서 수행되도록 테스트되었습니다. 또한, 이 패키지는 부식 및 산화를 방지하기 위해 수분 증명 메커니즘으로 설계되었습니다. BGA-6 는 다양한 사양을 충족하도록 설계되었으며, 고객의 요구 사항에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한 크기 와 모양 의 정확성 을 보장 하기 위해 성형 공정 (molding process) 과 생성 된 열 의 발산 을 개선 하기 위한 방열판 (heat sink) 의 존재 여부 를 제조 한다. 전체적으로 Cosmo BGA-6 패키징 장치는 매우 안정적이고 고성능 패키지로, 가장 엄격한 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 수분 조절 기능, 방열 기능, 뛰어난 정밀도를 갖춘 BGA-6은 다양한 어플리케이션을위한 완벽한 포장기 (Packaging Machine) 입니다.