중고 AMKOR (포장기) 판매용

반도체 포장 및 테스트 서비스의 선도적 기업인 암코르 (AMKOR) 는 업계의 다양한 요구를 충족시키는 다양한 혁신적인 포장 장비를 제공한다 (AMKOR). AMKOR의 포장 시스템 중 하나는 Chip Array 단면 캡슐화를 나타내는 6 CAE 168 CAV입니다. 이 시스템은 단일 패키지에 여러 개의 칩을 장착하고, 비용 효율성을 높이고, 최종 제품의 전체 설치 공간을 줄여줍니다. 또 다른 변형은 6 CAE 264 CAV로, 비슷한 이점을 제공하지만 칩 용량이 높습니다. 더 높은 칩 밀도를 위해 AMKOR는 8 개의 CAE 364 CAV 포장 시스템을 제공합니다. 이 시스템은 고급 어플리케이션과 고성능 장치 (HPS) 를 지원하여 더 많은 칩을 통합할 수 있습니다. 이러한 패키징 장치는 AMKOR 의 첨단 엔지니어링 전문 기술을 활용하여 높은 신뢰성, 열 성능, 신호 무결성을 제공합니다. AMKOR 패키징 시스템의 장점으로는 향상된 전기 성능, 효율적인 발열량, 전력 소비량 감소 등이 있습니다. 또한, 컴팩트한 폼 팩터는 공간 절약이 가능하므로 휴대성과 소형화된 장치에 적합합니다. 포장 도구 (Packaging Tools) 는 환경 스트레스를 방지하여 패키지된 칩의 견고성과 수명을 보장합니다. AMKOR 포장 자산의 응용 예로는 고급 마이크로 컨트롤러, SoC (System-on-Chips), 무선 통신 장치, 자동차 전자 장치 및 IoT 장치가 있습니다. 이 패키징 솔루션은 반도체 제조업체들이 시장 수요의 증가를 충족시킬 수 있게 해 주며, 높은 통합성과 안정성을 지닌 제품들을 제공합니다 (영문).