판매용 중고 VITRONICS SOLTEC XPM2 #293659649

VITRONICS SOLTEC XPM2는 전자 제품 제조 산업에 사용되는 고급 리플로우 오븐입니다. 공랭식이며 전기 대류 가열 장비를 사용하여 인쇄 회로 기판 (PCB) 에서 솔더를 리플로우합니다. 이 오븐은 광범위한 PCB 어셈블리 프로세스에 효율적이고 비용 효율적인 성능을 제공합니다. VITRONICS SOLTEC XPM 2에는 IRT (Intelligent Reflow Technology) 시스템이 포함되어 있어 잘못된 등록을 최소화하고 프로세스 시간을 단축할 수 있습니다. 또한 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board) 의 컴포넌트 및 레시피 설정에 따라 매개변수를 조정할 수 있는 지능형 제어 장치 (Intelligent Control Unit) 도 있습니다. ICF (Intelligent Closed-Loop Feeder) 기능은 다양한 보드 재료와 설계를 안정적으로 처리합니다. XPM2에는 인체 공학적으로 설계된 사용자 인터페이스가 있으며 작동하기 쉽습니다. 큰 7인치 컬러 LCD 디스플레이는 모든 프로세스 매개 변수를 실시간으로 표시합니다. 직관적으로 설계된 GUI (Graphic User Interface) 를 사용하면 레시피와 기능을 빠르게 구성하고 사용자 정의할 수 있습니다. 또한, XPM 2는 LAN/이더넷 연결 (옵션) 으로 제어할 수 있으며, 이를 통해 원격 액세스 및 데이터 제어가 가능합니다. VITRONICS SOLTEC XPM2는 견고한 강철 프레임과 낮은 유지 보수 구조를 갖춘 견고하고 안정적인 설계를 갖추고 있습니다. 고급 4 구역 오븐 설계 및 이중 파동 에너지 밸런스 (dual-wave energy balance) 출력은 프로세스마다 일관되고 균일 한 열 기록을 제공합니다. 또한, 프로그래밍 가능한 전열 프로파일은 온도 충격으로 인해 구성 요소 손상을 최소화하는 데 도움이됩니다. VITRONICS SOLTEC XPM 2에는 오작동을 식별할 수있는 자체 진단 머신과 오디오 경보 (alert operator) 가 있습니다. 또한, 오븐은 안전 인증을 받았으며, 운영자 및 기계 안전에 대한 국제 표준을 충족합니다. XPM2는 최대 455mm (17.9 인치) 길이의 보드를 처리할 수 있으며 최대 보드 두께는 6mm (0.24 인치) 입니다. 솔더 무연, 리드 또는 혼합 (리드 및 무연) 어셈블리를 정확하게 반사할 수 있습니다. 오븐은 시간당 최대 200 개의 보드를 수용 할 수 있으며 단일 레인 또는 이중 레인 운영을 모두 수용합니다. XPM 2에는 최대 999 개의 사전 프로그래밍 가능한 레시피와 프로세스 카운터가 있습니다. VITRONICS SOLTEC XPM2는 대용량 PCB의 빠르고 안정적인 순환을 위해 설계된 고급 리플로우 오븐입니다. VITRONICS SOLTEC XPM 2는 고급 Intelligent Reflow Technology, 클로즈드 루프 피더, 사용자 친화적 터치 스크린 디스플레이 및 자체 진단 기능을 통해 우수한 성능과 향상된 수율을 제공합니다.