판매용 중고 VITRONICS SOLTEC XPM 820 #9218557

VITRONICS SOLTEC XPM 820은 CBA (Circuit Board Assembly) 업계에서 가장 까다로운 생산 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계된 정밀 리플로우 오븐입니다. 독보적 인 설계 는 "오븐 '처리량 을 최대화 하는 비타민적 인 품질 과 정밀 함 으로 개발 되었다. 5 구역, 듀얼 챔버 XPM 820은 특허를받은 컨베이어 및 열 장비 디자인의 고급, 프로그래밍 가능한 리플로우 오븐입니다. 고급 듀얼 챔버 (Dual-Chamber) 디자인이 특징이며 전체 프로세스 전체에서 난방을 보장합니다. 첫 번째 챔버 (The First Chamber) 는 업스트림 (Upstream) 예비 가열 챔버로, 보드가 정확한 프리 솔더링 요구 사항에 이상적인 온도에서 편향되어 있습니다. 제 2 챔버에는 구성 요소와 보드 사이에 영구적 인 결합을 생성하는 중요한 최종 리플로우 단계가 있습니다. 오븐은 또한 특허를받은 VITRONICS SOLTEC 이동 컨베이어 시스템을 갖추고 있어 처리량과 유연성을 극대화합니다. 컨베이어 장치 (Conveyor Unit) 는 고정밀 이동을 위해 설계되었으며 커서 속도, 너비, 가속도를 조정하여 원하는 프로세스 창을 정밀도로 만들 수 있습니다. VITRONICS SOLTEC XPM 820에는 보드 수준의 정밀도를 향상시키는 2 개의 독립적 인 열 코플도 제공됩니다. 이중 열전대는 보드 (board) 및 컴포넌트 온도 (component temperature) 를 모니터링합니다. 이 온도는 적절한 리플로우를 위해 온도 곡선에서 조정될 수 있습니다. 사용자가 응용프로그램에 따라 여러 온도 프로파일을 프로그래밍할 수 있도록 XPM 820 온도 제어 시스템 (temper control machine) 이 업그레이드되었습니다. 온도 "프로파일 '은" 오븐' 의 기억 에 저장 되어 있으며, 현재 의 일 에 필요 한 것 을 선택 할 수 있다. 오븐은 또한 적외선 센서, 제한 스위치, 보드를 과열 방지하기위한 특수 온도 가드 (special temperature guard) 와 같은 안전 기능이 향상되었습니다. "센서 '는 전체 여행 에 대한" 보드' 의 온도 를 감시 하고, 제한 "스위치 '와 온도 관리 는" 보드' 의 최대 온도 를 초과 하지 않도록 한다. 또한 VITRONICS SOLTEC XPM 820에는 온보드 데이터 로깅 툴이 장착되어 있어 운영 데이터를 수집하고 성능을 모니터링할 수 있습니다. 이 데이터는 USB 드라이브에 저장될 수 있으므로 엔지니어가 운영 데이터를 신속하게 분석하고 잠재적 문제를 파악할 수 있습니다 (영문). 전반적으로 XPM 820은 까다로운 CBA 어플리케이션의 요구를 충족시키기 위해 적합한 고급 리플로우 오븐입니다. 일관되고 안정적인 난방 자산, 향상된 온도 정확도, 더 나은 안전 기능을 제공합니다. 게다가, 온보드 데이터 로깅 모델을 사용하면 운영 데이터를 빠르고 정확하게 추적, 분석할 수 있습니다.