판매용 중고 VITRONICS SOLTEC XPM 520 #293635901

VITRONICS SOLTEC XPM 520은 VITRONICS SOLTEC에서 제조 한 오븐/퍼니스입니다. 고품질 성능 요구를 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 이 자동 도구는 높은 신뢰성 PCBA (Surface Mount Printed Board Assembly) 의 생산에 이상적인 기능과 기능을 결합한 강력한 원피스 리플로우 오븐입니다. XPM 520 모듈식 설계를 통해 각 운영 라인의 요구 사항에 가장 적합한 다양한 구성 옵션을 선택할 수 있습니다 (영문). Preheater, Convection Zone, Infrared Zone, Multizone Zone 및 냉각 영역을 포함하여 총 5 개의 영역이 있습니다. 프리히터 (Preheater) 영역은 영역 내에서 추가 처리를 준비하기 위해 PCBA를 부드럽게 가열하도록 설계되었습니다. 각 영역 (zone) 은 온도 설정 (temperature setup) 을 관리하고 제어하도록 설계되었으며, 이를 통해 각 유형의 어셈블리에 대해 프로세스의 온도를 최적화할 수 있습니다. 온도 범위는 실온에서 최대 350 ° C이며 온도 정확도는 ± 1.5 ° C입니다. Soltec VITRONICS SOLTEC XPM 520에는 최첨단 모니터링 및 데이터 수집 방법이 장착되어 있어 최적의 성능을 보장합니다. 여기에는 고급 Modbus RTU/TCPIP 프로토콜, 자동 데이터 로깅, 리플로우 프로세스 동안 각 PCBA의 실시간 이미지를 제공하는 vision 시스템이 포함됩니다. 또한 비전 시스템은 어셈블리가 출하되기 전에 모든 솔더 브리지 (solder bridge) 연결을 식별하는 데 도움이 됩니다. Soltec XPM 520은 내구성이 뛰어나며 최소한의 유지 보수가 필요합니다. 장비에는 노출 된 움직이는 부품이 없으며, 패널 도어의 물개는 환경 등급이 IP55 (IP55) 입니다. 이를 통해 다양한 운영 환경에서 안전한 운영을 보장할 수 있습니다. 고급 활성 냉각 시스템은 긴 머신 및 공구 수명을 보장합니다. 영역 온도는 일정한 간격으로 모니터링되어 모든 문제를 확인하고 과열 (overheating) 을 방지합니다. 전반적으로 VITRONICS SOLTEC XPM 520은 강력하고, 효율적이며, 신뢰할 수 있는 오븐으로, 높은 신뢰성의 인쇄 회로 기판 어셈블리를 생산할 수 있는 최고의 성능을 제공합니다. 고급 기능과 견고한 설계를 통해 모든 리플로우 (Replow) 프로세스 요구에 적합한 솔루션이 됩니다.