중고 ULTRASONIC (기타 웨이퍼 처리) 판매용

최고의 웨이퍼 처리 장비 제조업체 인 울트라소닉 (ULTRASONIC) 은 널리 알려진 제품과는 별도로 다양한 최첨단 시스템을 제공합니다. 이 장치는 다양한 산업에 효율적이고 정확한 웨이퍼 처리 솔루션을 제공하기 위해 설계되었습니다. 주목할만한 예로는 UFB-3-1A 및 EGW-1526 모델이 있습니다. ULTRASONIC UFB-3-1A는 고급 웨이퍼 백사이드 라이닝 시스템입니다. 초음파 기술을 활용하여 정확성과 안정성이 높은 초박형 백그라인딩을 구현합니다. 이 시스템은 독특한 공기 부동 스핀들 (air-floating spindle) 과 고급 초음파 기술 (advanced ultrasonic technology) 을 통합하여 최소한의 제거 두께로 뛰어난 균일성과 표면 품질을 얻을 수 있습니다. 이 시스템은 MEMS 장치, 전원 장치, 고급 패키징 (advanced packaging) 과 같은 어플리케이션에 반도체 업계에서 널리 사용됩니다. ULTRASONIC의 또 다른 주목할만한 시스템은 웨이퍼 청소 시스템 인 EGW-1526입니다. 이 시스템은 파퍼 표면에서 입자, 유기 오염 물질 및 잔기를 제거하기 위해 초음파 에너지를 사용합니다. 섬세한 구조에 대한 최소한의 손상으로 높은 청소 효율을 제공하며 반도체, MEMS, 광전자 (optoelectronics) 산업에 광범위한 응용 분야를 갖추고 있습니다. 초음파 웨이퍼 처리 장치 (ULTRASONIC Wafer Processing Machine) 의 주요 장점 중 하나는 높은 정확성과 반복성으로 탁월한 처리 결과를 제공하는 기능입니다. 이러한 툴은 최적의 프로세스 매개변수를 보장하는 고급 제어 (Advanced Control) 기능을 제공하여 탁월한 균일성, 표면 품질, 낮은 장치 장애 속도를 제공합니다. 또한, ULTRASONIC 자산은 사용자 친화적 인 인터페이스와 견고한 구성으로 유명하여 안정적이고 오래 지속되는 성능을 보장합니다. 요약하면, ULTRASONIC은 UFB-3-1A 및 EGW-1526 모델과 같은 다양한 고급 웨이퍼 처리 모델을 제공합니다. 이 장비는 초음파 기술 (Ultrasonic Technology) 을 사용하여 정확하고 효율적인 얇은 프로세스와 청소 프로세스를 각각 달성합니다. 뛰어난 성능, 사용자 친화적 인터페이스, 견고한 구성, 울트라소닉 (ULTRASONIC) 시스템은 고품질 웨이퍼 처리 솔루션을 필요로 하는 업계에서 신뢰할 수 있습니다.