판매용 중고 TAESUNG TSG-SE-250 #9233638

태성 TSG-SE-250 (TAESUNG TSG-SE-250) 은 회로의 소형 전자 부품의 정밀 제작을 위해 설계된 다른 웨이퍼 처리 기계입니다. 이 장비는 다양한 wafer 크기에 대해 멀티태스크, 멀티 스테이지 프로세스 기능을 지원하도록 설계되었습니다. TSG-SE-250에는 고급 모션 메커니즘과 통합 제어 시스템 (Integrated Control System) 이 있어 스테이션 간 빠르고 정확한 웨이퍼 이동이 가능합니다. 이 장치는 기계 전체의 안정성을 높이는 듀얼 레이어 강판 (dual layer rigid plate) 설계를 사용합니다. 기계의 치수에는 너비 1,500 mm, 깊이 1,400 mm 및 높이 1,300 mm가 포함됩니다. 태성 TSG-SE-250 (TAESUNG TSG-SE-250) 은 특수하게 설계된 먼지 수집 도구를 통해 처리 프로세스 전반에 걸쳐 최대의 청결도를 유지합니다. ··· 먼지 수집 및 소진 "시스템 '은 처리 과정 중 에 쌓을 수 있는 먼지 와 잔해 를 모두 제거 한다. TSG-SE-250 은 Vision Alignment Asset 을 내장하여 각 Wafer 가 올바르게 로드되고 필요한 모든 구성요소가 제자리에 있는지 확인합니다. 이 모델에는 고급 열 관리 장비 (Advanced Thermal Management Equipment) 가 장착되어 있어 제조 프로세스 전반에 걸쳐 시스템의 최적 온도를 유지하는 데 사용됩니다. 이 장치는 또한 특정 웨이퍼 크기 (wafer size) 를 위해 시스템에 구성되고 프로그래밍되는 다양한 프로세스 레시피를 지원합니다. 이러한 레시피는 공구 메모리에서 유지되며, 필요한 경우 쉽게 조정하고 변경할 수 있습니다. 태성 TSG-SE-250 (TAESUNG TSG-SE-250) 은 또한 웨이퍼의 특정 구성 요소 제작을 돕기 위해 사용되는 다양한 프로세스 도구를 지원합니다. 이러한 도구는 자동으로 레시피와 연결되므로 쉽게 조정하고 효율성을 높일 수 있습니다. TSG-SE-250 (TSG-SE-250) 은 다양한 기능과 기능을 제공하는 고급 다른 웨이퍼 (wafer) 처리 자산으로, 회로의 전자 부품의 정밀 제작에 이상적입니다. 이 모델에는 고급 모션 메커니즘, 먼지 수집 장비, 열 관리 시스템 (thermal management system), 공정 레시피 (process recipe) 및 공정 도구 (process tools) 가 있으며 프로세스 전반에 걸쳐 깨끗함과 효율성을 유지하면서 빠르고 정확한 웨이퍼 처리가 가능합니다.