판매용 중고 TAESUNG TSG-SE-250 #9233637

태성 TSG-SE-250 (TAESUNG TSG-SE-250) 은 반도체 소자에 사용되는 재료를 퇴적시키고 에칭하기 위해 특별히 설계된 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 시스템은 높은 처리량과 안정적인 성능을 제공하여 품질 (Quality) 제품의 생산성을 보장할 수 있습니다. TSG-SE-250은 배치 및 연속 프로세스에서 모두 작동 할 수있는 자동 장치입니다. 이 기계는 3 가지 주요 구성 요소 (자동 전송, 웨이퍼 처리 장치 및 컨트롤러) 로 구성됩니다. 자동 전송 도구 (Automated Transport Tool) 는 프로세스를 통해 웨이퍼를 이동하는 반면, 웨이퍼 처리 장치 (Wafer Processing Unit) 는 재료를 배치하고 웨이퍼를 에칭하는 역할을 합니다. 컨트롤러는 에셋의 작동을 모니터링하고 제어합니다. TAESUNG TSG-SE-250은 polysilicon, oxide, aluminum, nitride, polyimide 및 기타 유기 및 무기 필름을 포함한 다양한 재료를 입금하고 에칭하도록 설계되었습니다. 이 모델은 얇은 필름과 두꺼운 필름을 모두 10nm에서 10micron 사이의 두께로 증착 할 수 있습니다. 장비는 또한 분당 0.5 ~ 50nm 범위의 에치 레이트로 다양한 재료를 에치 할 수 있습니다. TSG-SE-250에는 안정적인 작동과 반복 가능한 결과를 보장하는 다양한 기능이 있습니다. 이 시스템은 여러 가지 장애 안전 (failsafe) 기능을 통해 오버에칭 (over-or under-etching) 또는 언더에칭 (under-etching) 을 방지하도록 설계되었으며, 컨트롤러는 각 웨이퍼에 대한 레시피를 자동으로 조정하여 재료 구성이나 두께의 변화를 설명할 수 있습니다. 이 장치에는 웨이퍼 (wafer) 와 에칭 (etching) 프로세스의 품질을 모니터링하는 게이지와 센서 배열도 포함되어 있습니다. 태성 TSG-SE-250 은 사용하기 쉽도록 설계되었으며 GUI (Graphical User Interface) 가 장착되어 있어 프로세스를 빠르고 직관적으로 설정, 제어할 수 있습니다. 또한 이 시스템에는 여러 데이터 로깅 (data-logging) 및 보고 기능이 포함되어 있어 프로세스 결과를 분석하고 최적화할 수 있습니다. 이 툴은 다양한 Wafer 크기와 생산 요구 사항에 맞게 다양한 구성으로 제공됩니다. 전체적으로, TSG-SE-250은 반도체 장치에 사용되는 다양한 재료를 증착하고 에칭하기 위해 훌륭한 선택입니다. 이 제품은 높은 처리량과 안정적인 결과를 제공할 수 있으며, 사용 및 구성이 용이하며, 품질 (Quality) 제품의 생산을 보장하기 위해 수많은 Failsafe 기능을 갖추고 있습니다.