판매용 중고 SONOBOND MP 2022 #138850

SONOBOND MP 2022는 반도체 웨이퍼의 정밀 제어 처리를 위해 특별히 설계된 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 시스템은 구성 및 응용 프로그램에 따라 습식 (wet etching), 패턴화 (patterning), 리소그래피 (lithography) 및 기타 프로세스를 수행할 수 있습니다. MP 2022 장치는 프로세스의 환경과 기계적 매개변수를 정확하게 제어하도록 설계되었습니다. 이 기계는 고급 마이크로 프로세서 기반 제어 도구 (Control Tool) 와 다중 영역 (Multi-Zone), 질소 제거 테스트 인클로저 (Test Enclosure) 를 갖추고 있어 민감한 프로세스에 이상적인 환경을 제공합니다. 이 에셋은 또한 photolithography mask aligner, wet-etch system, dry-etch system 등 다양한 프로세스 특정 도구를 사용하도록 구성 할 수 있습니다. SONOBOND MP 2022 플랫폼은 최신 자동 조정 기술을 사용하여 정확성과 프로세스 반복성을 보장합니다. 수동 제어 (manual control) 또는 자동화된 프로세스 (automated process) 를 사용하여 광범위한 웨이퍼 처리 작업을 수행할 수 있습니다. 이 장비는 고급 모니터링 시스템을 제공하며, 이를 통해 실시간 데이터 캡처 및 예측 분석이 가능합니다. MP 2022 장치는 SEMI S2-95, SEMI S2-97, SEMI S2-99 및 IPC-A-610과 같은 여러 산업 표준을 준수합니다. SONOBOND MP 2022 기계는 수동 또는 자동 모드로 작동 할 수 있으며 다양한 안전 기능을 제공합니다. 공구에는 비정상적인 프로세스 매개변수 (parameter) 나 조건이 발생하면 즉시 모델을 종료하는 오류 감지 (fault detection) 및 경보 에셋 (alarm asset) 이 있습니다. 또한 내장형 모니터링 장비를 통해 실시간 프로세스 데이터 로깅 (process data logging) 및 데이터 분석 (data analysis) 기능을 통해 프로세스 최적화 및 문제 해결을 지원합니다. MP 2022 시스템은 실리콘, 갈륨 비소 (gallium arsenide) 및 기타 반도체 재료와 같은 광범위한 웨이퍼 재료를 처리하는 데 사용될 수 있습니다. 또한 최대 200mm 크기의 다양한 웨이퍼 크기를 처리 할 수 있습니다. 이 장치는 컨트롤러가 실행한 피드백 (feedback) 메커니즘을 사용하여 견고하고 안정적으로 설계되었으며, 이 메커니즘은 머신이 프로세스 손상 위험없이 최적의 매개변수에서 실행되도록 합니다. 이러한 모든 기능을 결합하여 에칭 (etching), 패턴화 (patterning) 및 기타 웨이퍼 처리를 위한 정교하고 신뢰성이 높은 도구를 제공합니다. SONOBOND MP 2022 자산은 회로 제조, 장치 포장 등 반도체 제조의 다양한 응용 분야에 사용될 수 있습니다.