판매용 중고 SHIBAURA HCIII W-LS #9383302

SHIBAURA HCIII W-LS는 최고의 웨이퍼 처리 장비로, 최고의 생산성과 운영 효율성을 제공합니다. 최대 8 개의 단축 (single-axis) 과 2 개의 다중 축 (multi-axis) 로봇으로 구성된 통합 플랫폼과 고급 질량 처리량 기능을 제공합니다. 동작 제어 샘플링 속도 (최대 500kHz) 와 고해상도 렌치 피드백 시스템 (HCIII W-LS) 을 통해 정확하고 반복 가능한 작업을 제공할 수 있습니다. 이 제품은 다양한 부품과 기판을 처리할 수 있는 고급, 유연성, 확장성, 레이저 처리 플랫폼을 갖추고 있습니다. 이 장치는 고출력 CO2, YAG 및 Fiber 레이저를 사용하여 0.3mm에서 200mm 크기의 웨이퍼를 선택적으로 처리합니다. 이 기계의 통합된 비전 (vision) 기능을 통해 부품 및 기판을 쉽고 정확하게 배치할 수 있습니다. 레이저 처리 헤드는 X 축과 Y 축 모두에서 이동할 수 있으므로, 정확한 정렬 및 집약적인 처리가 가능합니다. 또한 원격 모니터링 기능과 멀티 채널 지원, 최대 5 개의 이더넷 포트 (성능 및 확장성 향상) 를 제공합니다. 이더넷/IP 및 PROFINET IO 인터페이스, 뮤티코어 PC 및 웹 지원 HMI가 장착되어 있습니다. 통합 자동화 소프트웨어 인 SILOGINK (SILOGINK) 는 자산을 보다 쉽게 제어, 관리, 모니터링, 유지 관리하는 반면, 통합 WINNC 소프트웨어는 종합적인 진단 및 제어 도구를 운영자에게 제공하도록 설계되었습니다. 이 모델은 또한 고급 서보 (servo) 및 피드백 시스템 (feedback system) 에 의해 유지 관리되는 높은 정확도, 반복성 및 성능을 갖춘 전례없는 정밀도를 제공합니다. 또한 지능형 인덱싱 (indexing) 및 처리 (handling) 장비를 통해 부품을 신속하게 인덱싱하여 총 주기 시간을 단축할 수 있습니다. 이 시스템은 또한 빠른 전환 (fick-changeover) 기능을 제공하여 서로 다른 기판을 쉽고 효율적으로 처리할 수 있습니다. 고급 품질 제어 기능을 갖춘 SHIBAURA HCIII W-LS는 안정적이고 효율적인 웨이퍼 처리 시스템 중 하나입니다.