판매용 중고 RINCO DYNAMIC 745 #9140377

RINCO DYNAMIC 745는 웨이퍼 프로세싱과 관련된 시간과 비용을 줄이기 위해 설계된 장비입니다. 이 시스템은 종합적인 접근 방식을 활용하여 동작 시간을 줄이고 생산성을 극대화합니다. DYNAMIC 745는 고정밀 동작 제어 장치, 정밀 모터 제어 및 특허받은 가속/감속 기술을 통합하여 웨이퍼를 보다 정확하고 효율적으로 처리합니다. 이 장치에는 다음과 같은 여러 가지 고급 기능이 있습니다. 웨이퍼 프로세싱을위한 고정밀 스핀들 모터 (spindle motor for wafer processing) 는 웨이퍼를 상단에서 최대 속도 600mm/min으로 포지셔닝 할 수 있으며 최대 가속도 6.7G를 달성 할 수 있습니다. 다이렉트 드라이브 스핀들 모터 (direct drive spindle motor) 는 스핀들 위치를 빠르게 조정하고 웨이퍼의 어느 영역을 더 많은 작업이 필요한지 신속하게 이해할 수 있는 기능을 제공합니다. RINCO DYNAMIC 745에는 특허를 받은 가속/감속 머신 (acceleration/deceleration machine) 이 있어 공구 속도를 빠르게 조정하여 프로세스 매개변수의 예상치 못한 변화를 처리할 수 있습니다. 또한 레이저, 블레이드 기술, 수동 및 자동 웨이퍼 포지셔닝 시스템, 특허받은 웨이퍼 척 (wafer chuck) 잠금 자산으로 웨이퍼를 처리할 수 있습니다. 다이나믹 745 (DYNAMIC 745) 는 특허를 획득한 비접촉 웨이퍼 (non-contact wafer) 중심 모델을 통해 척의 웨이퍼를 자동으로 중앙에 배치하여 잘못된 위치 지정으로 인해 치명적인 피해를 입을 수 없습니다. 이 장비는 또한 자동화 된 웨이퍼 척 (wafer chuck) 클리닝 사이클을 특징으로하여 프로세스 시간을 줄이고 운영자의 개입 필요성을 최소화합니다. 이 시스템에는 UV 레이저 마킹 시스템, 공기 베어링, 이온 채널, 가스 오염 시스템 등 다양한 액세서리가 장착 될 수 있습니다. 이 장치에는 자동 정지 (Automatic Stop) 와 가드 (Guard) 와 같은 다양한 안전 기능이 장착되어 있어 운영자를 잠재적 인 위험으로부터 보호합니다. RINCO DYNAMIC 745는 강력하고 효율적인 웨이퍼 (wafer) 처리 기계로, 최신 웨이퍼 제조 공장의 요구를 충족시킬 수 있습니다. 이 툴은 Wafer 처리 요구 사항에 맞게 빠르고, 정확하고, 비용 효율적인 솔루션을 원하는 사용자에게 이상적인 솔루션을 제공합니다.