판매용 중고 MULTISCORE Multi #293823696

MULTISCORE Multi는 반도체 장치의 대용량 제조를 위해 설계된 고급 다른 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 최첨단 장비는 단일 플랫폼에서 다양한 처리 기능을 제공하여 다양한 웨이퍼 (Wafer) 처리 요구 사항을 충족하는 다용도 및 효율적인 솔루션입니다. 멀티 (Multi) 의 주요 기능 중 하나는 단일 공구에서 여러 처리 단계를 처리하는 기능입니다. 이렇게 하면 전체 제조 주기 (Manufacturing Cycle) 시간이 크게 단축되고, 다른 처리 도구 간에 웨이퍼를 전송할 필요가 없어서 생산성이 향상됩니다. 이 시스템에는 여러 개의 챔버가 장착되어 있으며, 각각 증착, 에칭, 청소, 도량형 등의 특정 처리 단계에 최적화되었습니다. 이 모듈식 설계를 통해 다양한 운영 요구 사항을 충족할 수 있는 간편한 사용자 지정 및 확장성을 제공합니다. 멀티 스코어 멀티 (MULTISCORE Multi) 의 증착실에는 다양한 재료의 박막을 웨이퍼 표면에 증착하기위한 최첨단 기술이 장착되어 있습니다. 이 챔버는 PECVD (Advanced Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) 및 ALD (Atomic Layer Deposition) 기술을 특징으로하여 필름 두께, 균일 성 및 조성을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 증착 공정 은 "필름 '의 질 과 재생성 이 높도록 조절 된 환경 에서 수행 된다. 증착뿐만 아니라, 멀티 (Multi) 는 웨이퍼 표면에 증착 된 필름을 패턴화하고 구조화하는 고급 에칭 기능을 제공합니다. 에칭 챔버에는 고밀도 플라즈마 소스와 특수 가스 화학 물질 (gas chemistry) 이 장착되어 웨이퍼 전체에서 높은 에치 속도, 선택성 및 균일성을 달성합니다. 이 장치는 또한 다른 처리 요구 사항을 충족시키기 위해 RIE (Reactive ion etching), DRIE (Deep Reactive ion etching) 및 극저온 에칭과 같은 다양한 에칭 기술을 지원합니다. 가공 된 웨이퍼의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 MULTISCORE Multi (Multi) 는 웨이퍼 표면에서 오염 물질과 잔기를 제거하기위한 전용 클리닝 챔버를 통합합니다. 이 약실 은 "플라즈마 '의" 애싱', 젖은 청소, "메가소닉 '과 같은 고급 청소 기술 을 갖추고 있어서 섬세 한 반도체 구조 를 손상 시키지 않고 높은 청결 수준 을 이룬다. 클리닝 프로세스는 최적의 결과를 얻기 위해 특정 웨이퍼 재료 (wafer material) 및 오염 유형에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한 멀티 (Multi) 는 현장 모니터링 및 처리 단계 제어를 위한 통합 도량형 기능을 제공합니다. 이 기계에는 필름 두께, 필름 프로파일, 에치 레이트 (etch rate), 서피스 거칠기 (surface roughness) 와 같은 중요한 매개변수의 실시간 측정을 위한 고급 센서와 소프트웨어 알고리즘이 장착되어 있습니다. 이 피드백 루프 (feedback loop) 는 프로세스 최적화 및 레시피 미세 튜닝을 통해 엄격한 프로세스 제어 및 높은 수율을 달성합니다. 전반적으로 MULTISCORE Multi는 차세대 다른 웨이퍼 처리 시스템을 대표하여 반도체 제조에 탁월한 다용도, 효율성, 정밀도를 제공합니다. 고급 처리 기능, 모듈식 설계, 통합형 도량형 (Integrated Metrology) 을 갖춘 이 툴은 고속, 신뢰성, 품질이 가장 중요한 대용량 운영 환경에 적합합니다. 멀티 (Multi) 는 웨이퍼 프로세싱 워크플로우 (wafer processing workflow) 를 간소화하고 핵심 프로세스 단계를 최적화함으로써, 반도체 제조업체가 더 높은 성능과 안정성으로 고급 디바이스에 대한 수요를 증가시킬 수 있도록 지원합니다.