판매용 중고 MICRO AUTOMATION 2066SA #9028587

MICRO AUTOMATION 2066SA는 정밀하고 높은 처리량을 위해 설계된 고급 자동 웨이퍼 처리 장비입니다. 수작업 (manual intervention) 을 최소화하면서 광범위한 프로세스 시퀀스를 지원합니다. 이 시스템은 증착, 에칭, 청소 및 기타 기판 처리 단계에서 12 "웨이퍼를 수용 할 수 있으므로 반도체 처리에 이상적입니다. 2066SA 는 광범위한 반도체 프로세싱을 지원하기 위해 다양한 모듈 (module) 과 기능을 갖추고 있습니다. 이 장치에는 로드 포트, 다중 챔버 시스템, 프로세스 컨트롤러, 로드 잠금, 도구 스토리지 랙 및 프로세스 모니터링 소프트웨어가 포함됩니다. 또한 프로세스 및 데이터 분석 도구에 대한 고급 실시간 모니터링이 제공됩니다. MICRO AUTOMATION 2066SA 로드 포트 (Load Port of MICRO AUTOMATION 2066SA) 를 사용하면 수작업을 최소화하여 도구에 웨이퍼를 효율적으로 로드할 수 있습니다. 이것은 정확하고 일관된 온도 제어를 제공하는 Load Lock 자산에 의해 지원됩니다. 또한 프로세스 챔버 사이에 웨이퍼를 빠르게 옮길 수 있습니다. 2066SA의 Multi-Chamber Model은 금속화, 증착, 에칭 및 청소와 같은 다단계 프로세스 시퀀스를 지원합니다. 습식 공정 (wet process) 과 건조 공정 (dry process) 이 모두 특징이며, 광범위한 기판을 처리 할 때 유연성과 정확성이 가능합니다. 또한, 장비는 최대 12 "웨이퍼를 처리 할 수 있으며, 높은 수율에서 높은 처리량을 제공합니다. MICRO AUTOMATION 2066SA의 Process Controller를 사용하면 정확한 실시간 프로세스를 제어할 수 있습니다. 또한 압력, 온도, 경사 속도 등의 매개변수를 포괄적으로 제어하여 정확성과 반복 가능성을 보장합니다. 또한, 컨트롤러는 모든 진공 시스템과 상호 작용하여 추가 프로세스 최적화 (process optimization) 를 허용할 수 있습니다. 2066SA의 툴 스토리지 랙 (Tool Storage Rack) 은 다양한 프로세스 모듈의 스토리지를 지원하므로 처리량과 유연성이 뛰어납니다. 플라즈마 총, 피로미터, 에처 및 cryo-펌프를 포함한 여러 하위 모듈을 수용 할 수 있습니다. MICRO AUTOMATION 2066SA의 Process Monitoring Software는 사용자에게 프로세스 매개변수 상태에 대한 실시간 피드백을 제공합니다. 또한 기판 성능 및 제품 수율을 모니터링하여 운영 환경을 최적화할 수 있습니다 (영문). 또한, 이 소프트웨어에는 빠르고 쉽게 데이터를 분석할 수 있는 시각화 툴이 포함되어 있습니다. 2066SA는 높은 처리량과 반복성을 위해 설계된 강력한 자동화된 웨이퍼 처리 장치입니다. 광범위한 고급 기능 (Advanced Features) 과 모듈 (Module) 을 통해 다양한 프로세스 시퀀스에 걸쳐 정확한 고수율 결과를 얻을 수 있습니다.