판매용 중고 HERMIGA 75/5VI #9408221

HERMIGA 75/5VI는 웨이퍼 제작 프로세스를 자동화하기 위해 설계된 웨이퍼 처리 장비입니다. 매우 민첩하고 정확한 장비로, 한 번에 최대 75 개의 웨이퍼를 5 미크론 (1/50,000 인치) 의 슬라이싱 정밀도로 처리 할 수 있습니다. 이 시스템은 매우 유연하게 설계되었으며, 필요에 따라 슬라이싱 속도 (slicing speed) 와 프로세스 매개변수 (process parameter) 를 모두 즉시 조정할 수 있습니다. HERMIGA 75/5VI에는 정밀 슬라이싱 및 웨이퍼 처리를 위해 컴퓨터 제어 모션 장치가 장착되어 있습니다. 이 기계에는 두 개의 주요 스테핑 모터 (슬라이싱 블레이드용 1 개, 웨이퍼 처리 용 1 개) 가 포함되어 있어 독립적으로 제어되고 조절 가능한 속도가 가능합니다. 이를 통해 웨이퍼 처리 중 블레이드의 속도와 궤적을 정확하게 제어할 수 있으므로 최고 (A) 수준의 정확도를 확보할 수 있습니다. 프로세스 기간 동안 균일 한 성능을 보장하기 위해 HERMIGA 75/5VI에는 독립적 인 감지 기계 (sensing machine) 가 제어하는 진공 테이블 (vacuum table) 이 장착됩니다. 이 도구는 웨이퍼에 대한 불규칙성을 감지하고 슬라이싱 중 음압을 일정하게 유지하며, 웨이퍼가 잘릴 때 기울어지거나 깜박이는 것을 방지합니다. HERMIGA 75/5VI 에는 정교한 소프트웨어가 장착되어 있어 절삭 (cuting) 프로세스를 모니터링하여 정확한 사양을 유지할 수 있습니다. 자산은 문제가 발생할 때 기술자에게 경고 (Alert) 할 수 있으며, 블레이드가 예상대로 수행되지 않거나 웨이퍼를 교체해야 할 경우 피드백 (feedback) 을 제공합니다. 이 모델은 또한 시스템이 반복 가능하고, 미리 결정된 프로세스를 위해 프로그래밍될 수 있게 해 주며, 최소한의 노력으로 일관되게 고품질 (High-Quality) 제품을 제공합니다. HERMIGA 75/5VI 역시 에너지 효율성이 높으며, 추가 냉각 시스템이 필요하지 않으므로 거의 모든 환경에서 작동 할 수 있습니다. 유지 보수가 불가능하고 먼지, 진동 및 기타 환경 스트레스에 강하도록 설계되었습니다. 견고한 설계를 통해 대용량, 정밀한 웨이퍼 (wafer) 제작 프로세스에 이상적인 최대 프로세스 충실도와 사용 편의성을 보장할 수 있습니다.