판매용 중고 EM TECH BM2424 #293660908

ID: 293660908
빈티지: 2019
System 2019 vintage.
EM TECH BM2424 (EM TECH BM2424) 는 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 생산을 포함한 광범위한 산업에서 사용하도록 설계된 완전 자동화된 다기능 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 시스템은 높은 프로세스 보존 기능 (High Process Retention Capability) 과 반복 가능하고, 안정적이며, 정확한 프로세스 제어 기능을 결합하여, 다양한 기판을 높은 수준의 반복 가능성으로 처리할 수 있습니다. BM2424는 직경 3 "~ 8", 두께 0.8mm ~ 8mm 범위의 다양한 웨이퍼 크기를 수용하도록 설계된 250mm x 250mm x 200mm 공정 챔버를 갖추고 있습니다. 이 장치에는 에치 챔버, 광택 챔버, 드라이 에치 챔버, 습식 에치 챔버 등 다양한 공정 챔버 (process chamber) 가 포함됩니다. 각 프로세스 챔버 (process chamber) 는 다음 프로세스 단계에 대한 클리닝, 세척 및 준비를 용이하게하면서 웨이퍼 프로파일 균일성을 최적화하도록 설계되었습니다. 고성능 20nm 쿼츠 스피너는 EM TECH BM2424 기계의 일부로 포함되어 있습니다. 이 스피너 (spinner) 는 웨이퍼 (wafer) 관련 재료의 균일 한 분포를 제공하면서 회전력에 의한 웨이퍼 에지 (wafer edge) 의 잠재적 손상을 피하도록 설계되었습니다. 또한 "스피너 '는 공정" 챔버' 안 에 들어 있는 모든 갇힌 "가스 '를 일정 기간 내 에 제거 하여" 웨이퍼' 표면 이 오염 될 가능성 이 있음 을 방지 한다. BM2424의 박막 증착 과정은 저압 PVD (Physical Vapor Deposition) 기술을 사용하여 다양한 재료의 박막을 기판에 입금 할 수 있습니다. PVD 기술은 열 (thermal) 및 전자 보조 (electron assisted) 폭격을 사용하여 표적 물질을 물리적으로 기화시키고, 그 후 웨이퍼 표면에 다시 응축된다. 표적물질 의 성장률 에 따라, 퇴적층 의 두께 를 정확 하게 조절 할 수 있다. "깨어라!" EM TECH BM2424 (in-situ endpoint detection) 기능을 사용하면 증착 과정이 진행됨에 따라 박막의 두께 또는 단계 높이를 정확하게 확인할 수 있습니다. 이 끝점 탐지 도구 (endpoint detection tool) 는 증착율을 모니터링하고 원하는 필름 두께나 단계 높이에 도달하면 증착 과정을 중지합니다. endpoint 매개 변수는 나중에 사용할 수 있도록 저장할 수 있으며, 응용 프로그램에 따라 쉽게 사용자 정의할 수 있습니다. BM2424 의 웨이퍼 처리 (wafer handling) 로봇은 매우 효율적이며 클리닝 및 프로세스 사이클 당 최소 100 개의 웨이퍼를 위해 설계되었습니다. "로봇 '은 또한 부드럽고 섬세 한" 웨이퍼' 에서 단단 하고 견고 한 "웨이퍼 '에 이르기까지 다양 한 종류 의" 웨이퍼' 를 처리 할 수 있다. 웨이퍼 처리 (wafer handling) 로봇을 사용하여 연산자는 처리할 웨이퍼 수 (number of wafer) 와 적용해야 하는 특정 프로세스 매개변수를 선택할 수 있습니다. EM TECH BM2424에는 다양한 전문 공정 챔버 액세서리가 포함되어 있습니다. 통합 스테인레스 스틸 워시 아웃 스테이션 (Stainless Steel Washout Station) 을 사용하면 각 새로운 프로세스 사이클 전에 프로세스 챔버를 빠르게 청소하여 최고 수준의 청결을 보장 할 수 있습니다. 온도 조절 전송 암 (temper-controlled transfer arm) 을 통해 사용자는 중요한 데이터를 제어 자산에서 프로세스 챔버로 신속하고 정확하게 전송할 수 있으므로 데이터 손실 또는 오류 발생 위험을 줄일 수 있습니다. BM2424 는 포괄적이고 신뢰할 수 있는 웨이퍼 (wafer) 처리 모델로서, 다양한 업계에서 사용자에게 정확성, 반복성, 높은 처리량을 모두 제공합니다. 이 장비의 직관적인 사용자 인터페이스, 자동 엔드포인트 감지 기능, 내구성 있는 구성으로 인해 반도체 및 마이크로 일렉트로닉스 (Microelectronics) 생산 요구 사항에 이상적인 선택이 가능합니다.
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