판매용 중고 DCC CORPORATION HotSpot II #9281573

DCC CORPORATION HotSpot II는 반도체 업계에서 다양한 응용 분야에 사용하는 고급 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 시스템은 빠른 처리 시간 (turnaround time) 으로 대용량 주문을 처리하고 최고의 품질과 성능을 보장하도록 설계되었습니다. 진공 웨이퍼 가공, 화학 습식 에칭, 광학 정렬 시스템, 광학 리소그래피, 건식 에칭 등 다양한 고급 기술을 사용합니다. 핫스팟 II (HotSpot II) 는 고객의 구체적인 요구에 맞게 맞춤형으로 구성할 수 있는, 성능 기능을 갖춘 사용자 지정 가능한 장치입니다. 고속 웨이퍼 전송 셔틀, 로드 락 챔버 (load lock chamber), 통합 로봇 암 (integrated robotic arm) 및 웨이퍼 클리닝 스테이션 (wafer cleaning station) 을 포함하여 효율적인 웨이퍼 처리를 가능하게하는 여러 가지 통합 기능이 있습니다. 이 기계는 또한 통합 소프트웨어와 컨트롤러 (controller) 를 통해 다양한 처리 단계를 정확하게 제어할 수 있습니다. DCC CORPORATION HotSpot II는 버진 (virgin) 및 패턴 (patterned) 웨이퍼를 모두 처리하여 프로세스 최적화 및 향상된 수율을 허용합니다. 데이터 수집 및 분석을 위한 업계 표준 툴 (Industry Standard Tools for Data Collection and Analysis) 을 통해 높은 품질의 성능과 안정적인 결과를 보장할 수 있습니다. 또한, 웨이퍼 처리 주기 (wafer processing cycle) 동안 발생할 수 있는 문제를 조사하고 진단하는 다양한 진단 도구가 있습니다. 핫스팟 II (HotSpot II) 는 운영 및 설치가 간편한 고급 사용자 친화적 자산입니다. 컴팩트한 크기와 경량 (lightweight) 설계를 통해 기존 프로덕션 라인과 쉽게 통합할 수 있으며, 터치스크린 인터페이스는 모델 설정과 컨트롤에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 또한 자동 종료 (Automatic Shoff) 및 암호 보호 모드 (Password Protected Mode) 등 다양한 안전 기능이 장착되어 있습니다. DCC CORPORATION HotSpot II는 모든 웨이퍼 처리 작업에 이상적인 장비입니다. 정확하고 정확한 제어, 빠른 처리 속도 (Fast Processing Speed), 신뢰할 수 있는 성능 등을 통해, 단기간에 대용량 웨이퍼 (Wafer) 를 처리해야 하는 모든 애플리케이션에 적합한 솔루션을 선택할 수 있습니다. 또한 필요에 맞게 시스템을 조정하고 필요에 따라 조정할 수 있는 기능 (영문) 을 사용자에게 제공합니다. 이 장치는 사용자가 운영 프로세스 및 제품의 전반적인 품질을 향상시키는 데 도움이 됩니다 (영문).