판매용 중고 DAIWA D0L-2810 #293643823

DAIWA D0L-2810 Wafer Processing Equipment는 고급 Wafer 구성 기능을 제공하기 위해 설계된 다용도 및 신뢰성 있는 시스템입니다. 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기와 두께를 처리할 수 있으며 프로세스 반복성이 뛰어납니다. 이 장치의 로드 포트 용량은 배치당 10-25 웨이퍼, 언로드 포트 용량은 배치당 4-8 웨이퍼입니다. 기계는 시간당 최대 250 개의 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 유전층 증착, 평면 화, 패턴, 드릴링 등 다단계 웨이퍼 처리 (multi-step wafer processing) 와 같은 다양한 웨이퍼 처리 옵션을 제공합니다. 이 도구의 사용자 친화적 인터페이스는 작업을 단순화하고 사용자를 위한 자동 프로그래밍을 제공하는 내장형 프로세스 마법사 (Process Wizard) 를 포함합니다. 다양한 유형의 웨이퍼 (wafer) 및 프로세스 조건 (process condition) 에 맞게 조정할 수 있는 다양한 프로세스 매개변수가 있습니다. 즉, 사용자의 특정 요구에 맞게 D0L-2810을 구성할 수 있습니다. 에셋에는 습식 (wet) 에치 모듈과 고속 CMP 모듈이 장착되어 있으며, 둘 다 높은 처리량 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 습식 에치 모듈은 다른 에치 화학 물질을 처리 할 수 있으며 에치 깊이, 흐름 속도, 압력 등 조절 가능한 에칭 매개변수를 갖습니다. CMP 모듈은 높은 종횡비 구조를 평면화하고 구체화하도록 설계되었으며, 뛰어난 표면 균일성을 유지하면서 여러 단계 두께를 처리 할 수 있습니다. 이 모델에는 액티브 안전 가드 (Active Safety Guard), 진공 장비 보호, 내장 수동 화재 억제 시스템 등 여러 가지 안전 기능이 장착되어 있습니다. 또한 동작 제어 (Motion Control) 및 센서가 기본으로 제공되어 사용자에게 비정상적이거나 안전하지 않은 상태를 경고합니다. DAIWA D0L-2810 웨이퍼 처리 장치 (Wafer Processing Unit) 는 안정적이고 효율적이며 포괄적인 고객 서비스 프로그램이 지원합니다. 이 시스템은 또한 강력한 지원 네트워크 (Supporting Network) 를 통해 고객이 툴을 위한 최신 정보, 지원, 부품 등에 항상 액세스할 수 있도록 합니다.