판매용 중고 DAIWA D0L-2810 #293643822

DAIWA D0L-2810 은 고품질 생산률과 정밀도를 제공하도록 설계된 최첨단 Wafer 처리 장비입니다. 이 시스템을 사용하면 수동 프로세스와 자동 프로세스 모두를 빠르고 효율적으로 작업할 수 있습니다. 이 장치의 핵심은 얇아짐 (thinning), 에칭 (etching), 습식 (wet) 및 건식 클리닝, 조립 등 모든 유형의 웨이퍼 작업을 지원할 수 있는 고성능 제어 플랫폼입니다. 이 기계는 자동 두께 측정 모듈 (Automatic Thickness Measurement Module) 과 간편한 데이터 수집 및 분석을 위한 소프트웨어 검사 모듈 (Inspection Module with Software) 을 갖추고 있습니다. D0L-2810은 다양한 크기, 모양, 재료의 웨이퍼 처리를 위해 다양한 모듈식 암과 첨부 파일을 갖추고 있습니다. 이 도구는 다양한 생산 조건 (정확도가 높음) 에서 로봇 암을 정확하게 제어합니다. 또한 특수 브러쉬 및 노즐을 사용하여 장애물 회피, 안전 종료, 표적 청소 등을 제공합니다. 이 자산은 5kW AC-DC 전원 공급 장치와 프로세스 관찰을 위해 최대 4 개의 고해상도 카메라로 구동됩니다. 4 개의 독립적 인 그라인딩 헤드가 있으며, 그 중 3 개는 HSS-SDC 그라인딩 플레이트와 1 개는 전기 연마 플레이트가 장착되어 있습니다. 또한 수동 및 자동 로드 및 언로드 시스템, 산소 원자, 광학 방출 분광학 모델이 포함됩니다. DAIWA D0L-2810의 메인 프레임은 마취된 알루미늄과 스테인리스 스틸 (stainless steel) 로 만들어졌으며, 강화 된 강철 본체와 다층 단열재가 있습니다. 안정된 운영을 제공하고, 광범위한 환경에서 정확한 결과를 얻을 수 있도록 설계되었습니다. 전체 장비는 단일 사용자가 관리하고 운영 할 수 있습니다. D0L-2810은 광범위한 웨이퍼 처리 어플리케이션을 위한 탁월한 선택입니다. 정밀성 (Precision) 과 빠른 운영 (Quick Operation) 은 고품질 최종 제품을 유지하면서 리드 타임 (Lead Time) 과 생산 비용을 절감하려는 기업에게 이상적인 선택입니다. 탁월한 기능과 함께 자동 (automated) 기능을 통해 모든 웨이퍼 처리 문제를 손쉽게 처리할 수 있습니다.