판매용 중고 CRYSTAL Clean 960 TM #9301057

CRYSTAL Clean 960 TM은 혁신적인 웨이퍼 처리 장비로, 정확성과 신뢰성에 중점을 두고 설계되었습니다. 그것 은 고급 "크리스탈로그래픽 '기술 을 이용 하여" 웨이퍼' 를 가장 정밀 한 정도 까지 청소 하고 연마 시킨다. 이 시스템은 CMP (chemical-mechanical polishing) 및 에칭 프로세스 (etching process) 와 함께 작동하여 모든 반도체 제조 공정에 사용될 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 일련의 서브시스템으로 구성되어 있으며, 각 서브시스템은 모듈식 (modular) 으로 구성되며 고객의 요구 사항에 따라 사용자 정의할 수 있습니다. 기계의 핵심 구성 요소에는 웨이퍼 처리 및 정렬 장치, 진공 펌프, 가스 증착 도구, 화학 기계 연마 기계 및 극저온 구성 요소가 포함됩니다. 이러한 구성 요소는 최적의 청소 및 연마 솔루션을 제공하기 위해 함께 작동합니다. 웨이퍼 처리 (wafer handling) 및 정렬 장치 (alignment unit) 는 챔버에 웨이퍼를 배치하고 CMP 및 에칭 프로세스에 맞게 웨이퍼가 올바르게 정렬되도록 합니다. 진공펌프 (vacuum pump) 는 챔버에 저압 환경 (low-pressure environment) 을 만드는 역할을 하는데, 이는 청소 과정에서 웨이퍼가 손상되지 않도록 하기 위해 필요합니다. "가스 '증착 자산 은 청소 과정 중" 웨이퍼' 에 산소 및 기타 "가스 '의 증착 을 조절 하는 데 사용 된다. 화학 기계 연마 기계는 웨이퍼 표면의 기계적 연소를 담당합니다. 이것 은 "웨이퍼 '의 표면 을 특수 하게 설계 된 연마" 패드' 로 덮어 놓음 으로써 수행 되는데, 이것 은 "웨이퍼 '의 표면 을 가로질러 고속 으로 움직 인다. 이 모델은 또한 독특한 극저온 냉각 요소 (cryogenic cooling element) 를 사용하여 웨이퍼 표면을 냉각시켜 손상을 줄이고 연마 공정의 품질을 향상시킵니다. 전반적으로, 클린 960 (Clean) 960 TM 장비는 반도체 제조업체가 시간과 비용을 절약하고 여전히 완성 된 웨이퍼를 제공할 수 있도록 설계된 고급, 고정밀 웨이퍼 처리 시스템입니다. 모든 반도체 제조 공정에 경제적이고, 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공하며, 모듈식 (modular) 방식으로 솔루션을 정확한 요구 사항에 맞게 맞춤형으로 구성할 수 있습니다.