판매용 중고 BRANSON 3510 #9230909

BRANSON 3510은 웨이퍼 처리를 위해 설계된 BRANSON Ultrasonic Corporation의 수정 된 도구 세트입니다. 이 특정 장치는 다양한 제작 및 사용자 정의 처리 응용 프로그램에서 사용할 수 있습니다. 모듈식 디자인 덕분에 3510 은 다양한 웨이퍼 (wafer) 크기와 모양을 포함한 모든 종류의 재료를 수용할 수 있습니다. dicing, scratching 또는 cleaning 애플리케이션에 사용되는 BRANSON 3510 은 다양한 wafer-processing 요구 사항에 맞게 맞춤형으로 구성할 수 있습니다. 3510은 고급 웨이퍼 처리 작업을 수행하기 위해 다양한 강력한 기능을 사용합니다. 가장 인상적인 기능은 고출력 출력입니다. 고전압 커패시터를 사용하여 최대 20kHz의 초음파 주파수를 생성합니다. 이것 은 여러 가지 "웨이퍼 '크기 와 모양 을 잘라내고 처리 할 수 있을 정도 이며, 다른 관련 된 과정 을 수행 할 수 있다. 이 장치는 또한 여러 가지 다른 기능을 제공하여 올인원 (All-in-One) 처리 솔루션으로 만듭니다. 이 중 하나는 혁신적인 Advanced Vision ™ 기술로 BRANSON 3510이 표면 불완전성과 불완전한 가장자리를 자동으로 감지할 수 있습니다. 이를 통해 수작업, 시간 및 비용 절감 등의 필요성을 줄일 수 있습니다. 또한, 3510은 습식 (wet) 과 건조 (dry) 환경 모두에서 작동 할 수 있으므로 다른 작업 조건과 프로세스에 적합합니다. 제어 측면에서 BRANSON 3510은 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 를 제공하여 사용자는 특정 매개변수를 쉽게 프로그래밍하고 특정 설정을 조정할 수 있습니다. 이것은 매우 조정 가능한 프로세스를 만듭니다. 편의성 향상을 위해 3510 은 이더넷 연결 (Ethernet Connection) 을 통해 컴퓨터와 연결될 수 있으므로 자동 감지 (sensing) 및 문제 해결 (troubleshooting) 기능을 활용할 수 있습니다. BRANSON 3510은 높은 수준의 정확성과 정확성을 제공하도록 설계되었습니다. 통합 정밀 이동 시스템은 서보 모터와 선형 모션 가이드 (Linear Motion Guide) 를 결합하여 정확한 슬라이싱 및 작동 안정성을 제공합니다. 이 장치는 또한 효과적인 먼지 추출 기술을 통해 깨끗한 작업 조건을 보장합니다. 결론적으로, 3510은 모든 크기의 재료를 조각, 긁기, 청소할 수있는 강력한 웨이퍼 처리 도구입니다. 모듈식 설계를 통해 사용자는 다양한 응용 프로그램의 장치를 사용자 정의할 수 있습니다. 또한 고출력, Advanced Vision Technology, 습하고 건조한 작업 조건, 직관적인 제어, 이더넷 연결 등 다양한 기능을 제공합니다. 정확성과 정확성 덕분에, BRANSON 3510은 사용자 지정 처리 작업에 적합한 선택으로 간주됩니다.