판매용 중고 BRANSON 2510 #190378

BRANSON 2510은 효율적이고 안정적인 웨이퍼 처리를 위해 설계된 최첨단 웨이퍼 처리 스테이션입니다. 다용도가 높은 웨이퍼 (wafer) 처리 장비로, 다양한 웨이퍼 관련 처리 작업을 수행할 수 있습니다. 통합 웨이퍼 처리 기능을 통해 사용자는 웨이퍼 슬라이싱 (wafer slicing), 톱질 (sawing), 표면 처리 (surface treatment) 등 단일 또는 다중 웨이퍼에서 여러 작업을 선택 및 실행할 수 있습니다. 2510에는 프로세스를 직관적으로 제어할 수 있는 내장형 터치스크린 LCD 디스플레이가 장착되어 있습니다. 또한 고급 소프트웨어 패키지 (advanced software package) 를 통해 시스템을 제어하고 웨이퍼 특성을 모니터링할 수 있습니다. 사용자는 프로세스의 각 개별 단계의 매개변수를 세밀하게 조정할 수 있으며, 이 (가) 종료될 때 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. BRANSON 2510에는 매우 정확한 자동 웨이퍼 슬라이싱 기능도 있습니다. 따라서 모든 두께 또는 복잡성의 반도체 웨이퍼 (wafer) 에서 빠르고 효율적으로 슬라이스를 얻을 수 있습니다. 이 장치에는 또한 통합 레이저 발전기 (Integrated Laser Generator) 가 있어 사용자가 뛰어난 정밀도로 웨이퍼 슬라이스를 자를 수 있습니다. 내장 카메라는 웨이퍼 슬라이싱 (wafer slicing) 을 검증하여 최적의 슬라이싱 결과를 제공합니다. 또한 2510에는 고급 웨이퍼 소잉 머신이 있습니다. 따라서 "웨이퍼 '를 원하는 크기와 모양으로 빠르고 정확하게 자를 수 있다. 톱 용량은 직경이 2 ~ 12 인치이며, 고정밀 머시닝 카바이드 (high-precision machined carbide) 삽입으로 깨끗한 컷이 가능합니다. 최첨단 냉각 도구를 통해 톱질 공정의 온도를 낮추고, 블레이드의 수명을 연장할 수 있습니다. 마지막으로 BRANSON 2510은 고급 표면 처리 자산도 제공합니다. 이것 은 "웨이퍼 '를 일관성 있고 균일 한 마무리 로 처리 하도록 설계 되었다. 이 모델에는 조정 가능한 웨이퍼 회전 속도 (wafer rotation speed) 와 다양한 스핀들 (spindle) 및 브러쉬 (brushe) 가 있어 사용자가 웨이퍼에 대한 최적의 마무리를 달성 할 수 있습니다. 결론적으로 2510 은 종합적인 웨이퍼 (wafer) 처리 장비로, 다양한 애플리케이션의 웨이퍼를 효율적이고, 안정적으로 준비하고 완성할 수 있습니다. 통합 터치스크린 제어 시스템과 정교한 웨이퍼 슬라이싱 (wafer slicing), 톱질 (sawing) 및 표면 처리 기능을 갖춘 유연성이 뛰어난 솔루션을 제공합니다.