판매용 중고 BIO-RAD 583 #9004136

BIO-RAD 583은 다양한 다이 본딩, 픽 앤 플레이스, 웨이퍼 레벨 어셈블리 및 웨이퍼 소잉 어플리케이션을 위해 설계된 자동 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 시스템은 쉽고 효율적인 작동을 위해 직관적이고 사용자 친화적 인 인터페이스로 설계되었습니다. 고급 프로세스 제어 장치 (Advanced Process Control Unit) 가 내장된 583은 어셈블리 프로세스의 정확하고 실시간, 반복 기능을 제공합니다. BIO-RAD 583은 다이 본딩 플랫폼, 픽 앤 플레이스 플랫폼, 웨이퍼 레벨 어셈블리 플랫폼, 웨이퍼 톱 플랫폼, 웨이퍼 검사 플랫폼 및 웨이퍼 클리닝 플랫폼으로 구성됩니다. 각 플랫폼은 wafer 처리 장치 내의 특정 프로세스를 위해 특별히 설계되었습니다. 다이 본딩 플랫폼은 열 다이 본더 (thermal-die bonder) 를 통합하여 결합 및 상호 연결 칩에서 높은 정밀도를 보장합니다. Pick-and-place 플랫폼에는 칩 선택, 배치 및 상호 연결을 위한 최첨단 정밀도가 장착되어 있습니다. 웨이퍼 레벨 어셈블리 (wafer-level assembly) 플랫폼은 고속 회전 웨이퍼 스핀들 (spindle) 을 제공하여 컴포넌트를 배치하고 정확하게 다이 (die) 할 수 있습니다. 웨이퍼 톱 (wafer saw) 플랫폼에는 두껍고 얇은 웨이퍼를 자르기 위해 저속 및 고속 스핀들이 장착 될 수 있습니다. 웨이퍼 검사 플랫폼은 품질 보증 및 웨이퍼 후 조립에 모두 사용될 수 있습니다. 웨이퍼 클리닝 플랫폼은 유기 및 무기 재료를위한 맞춤형 웨이퍼 클리닝 솔루션을 제공합니다. 583은 다른 플랜트 및 장비 시스템과의 연결을 위해 표준 이더넷 (Ethernet) 통신 프로토콜로 설계되었습니다. 옵션 4축 컨베이어 동작 제어 모듈을 추가하여 처리율을 높일 수 있습니다. 이 기능은 또한 전체 노동 시간 (labor time) 과 비용 (cost) 을 절감하는 동시에 다른 생산 영역의 통합을 확대합니다. 또한 BIO-RAD 583 (BIO-RAD 583) 은 공정의 전체 온도를 제어하면서 국소화된 열을 효과적으로 분산 할 수있는 고온 제어 스테이션으로 설계되었습니다. 583 은 최종 사용자에게 고급 프로세스 제어 및 비용 효율성을 모두 제공합니다. 프로세스 제어 측면 (process control aspect) 은 시스템의 신뢰성의 핵심이며, 일관된 품질로 높은 신뢰성 제품의 생산을 보장합니다. 비용 효율성 측면은 제품을 생산하는 데 필요한 사용자 시간, 비용, 자원을 절약합니다. 결론적으로, BIO-RAD 583은 복잡한 생산 프로세스와 간단한 생산 작업에 이상적인 자동 웨이퍼 처리 도구입니다.