판매용 중고 AMI / PRESCO 207 #190039

AMI/PRESCO 207은 웨이퍼 분류, 다이빙 및 검사를 위해 높은 처리량과 향상된 신뢰성을 제공하도록 설계된 '기타 웨이퍼 처리' 장비입니다. 이 시스템에는 가장 어려운 웨이퍼 처리 작업 (wafer processing job) 을 처리하기 위한 광범위한 기능이 장착되어 있습니다. AMI 207 은 모듈식 단일 조종석 (single-cockpit) 운영 설계를 기반으로 운영자가 다양한 프로세스를 빠르고 정확하게 수행할 수 있도록 합니다. 또한 자동 설정 (Automatic Setup), 운영자 개입 후 신속한 복구 (Rapid Recovery) 등 광범위한 자동 프로세스 모니터링 기능을 제공합니다. 이 장치는 3D 통합 용 웨이퍼 (wafer) 를 구동하는 데 적합하며, 다양한 웨이퍼 크기와 모양을 쉽게 처리합니다. 이 기계는 또한 직관적 인 그래픽 인터페이스 (Graphical Interface) 를 제공하여 운영자가 터치 스크린 또는 키보드에서 명령을 빠르게 입력 할 수 있습니다. 또한 효율적인 방법으로 웨이퍼의 정렬, 측정, 검사를 자동화하는 독특한 비전 (vision) 도구가 포함되어 있습니다. 웨이퍼를 0.05mm 정밀도로 정렬하고 자동으로 두께 및 모양 불규칙성을 확인할 수 있습니다. 이 자산은 또한 프로세스 제어를 강화하기 위해 자동화된 반복 가능한 운영 및 추적 가능한 사용 내역 (history of use) 보고를 제공합니다. 여기에는 정확한 진공 처킹 (vacuum chucking) 및 정확한 스핀들 제어 메커니즘이 포함되어 있으며, 이 메커니즘은 dicing 작업 전/도중에 웨이퍼를 안전하게 배치할 수 있습니다. 이 모델에는 자동 다이 보호 (Automatic Die Protection) 를 포함한 다양한 안전 기능이 포함되어 있으며, 이를 통해 부상자를 보호할 수 있습니다. PRESCO 207은 웨이퍼 처리 (wafer processing) 를 위한 강력한 도구로서, 모든 웨이퍼 정렬, 차단 또는 검사 기능을 빠르고 정확하게 수행합니다. 향상된 운영자 (Operator) 안전 기능을 제공하며, 빠른 입력 및 명령 구성을 위한 간단한 그래픽 인터페이스를 제공합니다. 강력한 비전 장비는 0.05mm 정확도로 자동 웨이퍼 정렬, 측정 및 검사를 제공합니다. 정확한 진공 처킹 (vacuum chucking) 및 스핀들 제어 (spindle control) 메커니즘은 dicing 작업을 위해 웨이퍼를 안전하게 배치하는 반면, 사용 내역보고 및 추적 성능은 향상된 프로세스 제어를 제공합니다.