판매용 중고 ADVANCED INSTRUMENT TECHNOLOGY / AIT CMT-SR5000 #293661973

ADVANCED INSTRUMENT TECHNOLOGY/AIT CMT-SR5000은 고급 웨이퍼 슬라이싱 응용 프로그램을위한 기타 웨이퍼 처리 장비입니다. AIT CMT-SR5000 은 양면 및 단면 웨이퍼를 빠르고 쉽게 효과적으로 처리할 수 있는 자동화된 시스템입니다. 견고하고 효율적인 프레임 설계를 갖춘 이 장치는 다양한 웨이퍼 (wafer) 와 기판 (substrate) 재료를 수용할 수 있도록 사용자 정의가 가능합니다. 최대 12mm의 다양한 두께, 실리콘, 쿼츠, 알루미늄, 세라믹 및 기타 재료, 단면 및 양면 웨이퍼 유형과 같은 다양한 기판 재료로 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. ADVANCED INSTRUMENT TECHNOLOGY CMT-SR5000 기계의 절단 및 슬라이싱은 매우 정확한 모터 및 이중 장갑 헤드로 구동됩니다. 이 두 헤드는 전자기 다이렉트 드라이브 (electromagnetic direct-drive) 선형 모터이며, 낮은 손실과 뛰어난 정확성 덕분에 매우 정확한 움직임을 제공합니다. 이 도구는 거대한 절삭 반경 115mm (115mm) 을 특징으로하며, 서로 다른 wAFER 두께와 기판 유형을 활용할 때 최대 슬라이싱 속도와 정확도를 가능하게 합니다. 또한 CMT-SR5000 은 웨이퍼를 더 잘 처리하기 위해 절삭 헤드를 배치하고 방향을 지정할 수 있습니다. 고급 비전 (advanced vision) 과 AI 기능이 있는 픽업 스테이션 (pickup station) 을 통해 웨이퍼 표면의 결함을 감지하고 그에 따라 분류하고 슬라이스 방향을 정할 수 있습니다. 또한, 그것의 시력 및 AI 기능은 또한 기판 재료의 무결성 (integrity) 과 웨이퍼 (wafer) 의 표면을 검출하여 더 정확한 슬라이싱을 가능하게한다. 고급 기기 기술/AIT CMT-SR5000도 자동 청소 프로세스를 갖추고 있습니다. 자산은 첨단 초음파 기술을 활용하여 프로세싱 챔버 (Processing Chamber) 와 절삭 블레이드 (Cutting Blade) 를 빠르고 효율적으로 청소할 수 있습니다. 또한 각 블레이드 패스 사이의 기울기 테이블을 청소하여 고품질, 오염 없는 (contamination-free) 절차를 추가로 보장할 수 있습니다. 이 모델은 다양한 옵션 모듈을 사용하여 사용자 정의할 수 있습니다. 여기에는 브러시 연마 (brush polishing), 레이저 클리닝 (laser cleaning) 및 고온 베이킹이 포함되며, 모두 웨이퍼 슬라이싱 프로세스의 효율과 품질을 크게 향상시킬 수 있습니다. 전반적으로 AIT CMT-SR5000은 웨이퍼 슬라이싱 응용 프로그램에 이상적인 장비입니다. 강력하고 효율적인 프레임 설계, 고급 비전 및 클리닝 기능, 맞춤형 옵션을 갖춘 ADVANCED INSTRUMENT TECHNOLOGY CMT-SR5000 은 고품질 웨이퍼 슬라이싱 및 프로세싱을 위한 최강의 선택입니다.