판매용 중고 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES / ADT 7900 Duo #293750142

ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7900 Duo는 최첨단 다른 웨이퍼 처리 장비로, 반도체 어플리케이션을 위한 고정밀 다이빙 솔루션을 제공하도록 설계되었습니다. 이 고급 시스템은 최첨단 기술을 통합하여 Wafer Dicing 프로세스에서 탁월한 성능, 정확성, 효율성을 제공합니다. ADT 7900 Duo 의 핵심은 이중 스핀들 (spindle) 설계로, 처리량 및 생산성 향상을 위해 동시 멀티 다이 다이빙을 지원합니다. 이 혁신적인 기능으로 다중 다이 (die) 를 동시에 주사할 수 있으며, 처리 시간이 크게 단축되고 전반적인 효율성이 향상됩니다. 또한 이중 스핀들 구성 (Dual-spindle configuration) 은 다양한 유형의 웨이퍼 및 재료를 처리하여 기계의 다양성과 다양한 다이빙 요구 사항에 대한 적응성을 향상시키는 데 더 큰 유연성을 제공합니다. ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900 Duo에는 매우 정밀한 레이저 다이빙 기술이 적용되어 Dicing 프로세스에서 미크론 수준의 정확성을 보장합니다. 이 최첨단 레이저 도구는 비접촉식 (non-contact) 및 비열처리 (non-thermal dicing) 솔루션을 제공하여 섬세한 반도체 재료 및 구조물에 대한 손상 위험을 최소화합니다. 레이저 다이빙 (Laser dicing) 기술은 또한 뛰어난 에지 품질을 제공하여 칩핑 및 버링을 줄여 깨끗하고 정확한 다이빙 결과를 달성합니다. 레이저 다이빙 기능 외에도 7900 듀오 (Duo) 는 높은 정확도와 속도로 광범위한 재료를 처리하기위한 고급 플라즈마 다이빙 (dicing) 기술을 갖추고 있습니다. "플라즈마 '" 다이빙' 기술 은 제어 된 "플라즈마 '방전 을 이용 하여" 실리콘', 화합물 "반도체 '및 기타 첨단 재료 들 을 포함 하여 여러 가지 기판 을 빠르고 깨끗 하게 단결 시킨다. 이 기술은 특히 손상이나 오염을 일으키지 않고 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 절단하는 데 적합합니다. 자산의 고급 비전 모델 (Advanced Vision Model) 은 최적의 Dicing 정확도와 품질 제어를 보장하는 데 중요한 역할을합니다. 고해상도 비전 (High-Resolution) 장비는 Dicing 프로세스를 실시간으로 모니터링, 검사하여 Dicing 패턴을 정확하게 정렬, 포지셔닝 및 추적할 수 있도록 합니다. 이 고급 광학 시스템 (Advanced Optical System) 을 사용하면 장치가 Dicing 프로세스의 결함, 이상 또는 잘못된 정렬을 감지하여 일관되고 안정적인 Dicing 결과를 얻을 수 있습니다. ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7900 Duo는 사용자 친화적 인 인터페이스와 직관적인 소프트웨어 제어로 설계되어 Dicing 프로세스의 작동과 프로그래밍을 용이하게 합니다. 이 기계는 다양한 dicing 요구사항과 사양을 수용할 수 있도록 다양한 사용자 정의 가능한 매개변수와 설정을 제공합니다. 또한, 이 툴의 고급 소프트웨어 제품군은 외부 장비 및 자동화 시스템과 완벽하게 통합되어 워크플로우 효율성 (workflow efficiency) 과 생산성 (productivity) 을 향상시킵니다. 전반적으로, ADT 7900 Duo는 반도체 웨이퍼 처리를 위한 최첨단 솔루션을 나타내며, 응용 프로그램의 뛰어난 정밀도, 속도, 다양성을 제공합니다. 고급 듀얼 스핀들 디자인, 레이저 및 플라즈마 다이빙 기술, 고해상도 비전 자산, 사용자 친화적 인터페이스 등을 갖춘 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900 Duo 는 wafer dicing 성능 및 혁신에 새로운 표준을 제시합니다.