판매용 중고 ADVANCE RIKO RTA-0208S #9288744

ADVANCE RIKO RTA-0208S는 반도체 제조 산업에서 사용하도록 설계된 자동 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 시스템은 내장형, 소형, 사용이 간편한 장치로, 고급 완전자동 웨이퍼 프로세싱을 제공합니다. 이 기계는 모듈식 (modular) 구성을 기반으로 제작되어 특정 요구 사항에 맞게 구성을 사용자 정의할 수 있습니다. RTA-0208S는 두 섹션으로 구성됩니다. 일반 웨이퍼 처리 섹션 및 고급 다이 본드 섹션. 일반 웨이퍼 처리 섹션은 dicing, buffing, cleaning, assembly 및 measurement와 같은 다양한 wafer 처리 측면을 처리하도록 설계되었습니다. 다이 본딩 (Die bonding) 은 칩에 놓인 개별 반도체 장치 또는 인듐 범프 (indium bump) 를 기판 또는 프레임의 다른 리드에 연결하는 활동입니다. ADVANCE RIKO RTA-0208S는 완전히 자동화 된 3 차원 (3D) 다이 본드 제어 도구를 갖추고 있으며, 본딩 헤드 및 다이 본드 스테퍼 어셈블리의 정확한 조정이 가능합니다. 자산에는 안정적인 다이 본드 검출을위한 비전 모델과 패스/파일 저지 (pass/failjudgement) 장비가 장착되어 있습니다. 기압 조절 "시스템 '은 일정한 공기 완충 을 유지 하고" 본드' 머리 의 위치 를 안정적 이고 정확 하게 유지 하는 데 사용 된다. 이 장치에는 또한 PLC 컨트롤러 (force 및 temperature 센서로 완성) 가 포함되어 있으며, 프로세스의 다양한 측면을 모니터링하고 제어합니다. RTA-0208S (RTA-0208S) 는 반도체 산업의 역동적이고 다양한 요구를 충족시켜 안정적이고, 정확하며, 빠른 웨이퍼 처리 및 다이 본드 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 이 기계는 청소실 환경에서 사용하도록 설계되었으며, RoHS 불만이며, 권장되는 모든 안전 요구 사항을 충족합니다. 이 툴은 유지 보수가 용이하도록 설계되었으며, 자산 사용을 용이하게 하기 위한 포괄적인 사용자 설명서 (User Manual) 도 포함되어 있습니다. ADVANCE RIKO RTA-0208S는 반도체 산업에 광범위한 이점을 제공합니다. 통합 설계 및 모듈식 구성, 매우 정확하고 안정적인 다이 본드 제어 모델 (die-bond control model), 간편한 설치 및 사용, 종합적인 사용자 매뉴얼 (user manual) 을 통해 웨이퍼 제작에 적합합니다. RTA-0208S 는 모든 기능 및 장점을 바탕으로 반도체 제작 업계의 귀중한 자산이 될 것입니다 (영문).