판매용 중고 ZYGO GPI-XP HR #293826355

ZYGO GPI-XP HR (ZYGO GPI-XP HR) 은 반도체 제조업체가 최고 수준의 수율 및 프로세스 제어를 달성하도록 설계된 혁신적인 차세대 마스크 및 웨이퍼 검사 시스템입니다. GPI-XP HR은 레이저 빔을 사용하여 광학 도량형을 수행하는 업계 최고의 3D 이미징 기술을 갖추고 있으며, 다른 이미징 시스템의 해상도의 최소 10 배인 포토 마스크 및 웨이퍼의 상세한 각도 반사율 이미징을 지원합니다. 이를 통해 최대 0.75m (축 해상도) 의 고해상도 이미징 (고해상도 이미징) 을 제공하여 도전적인 패턴을 정확하게 검사할 수 있습니다. 또한 시스템의 동적 창 (dynamic windowing) 기능을 통해 이미징 헤드 (imaging head) 의 시야를 작은 피쳐나 특정 미세 구조 세부 (fine-structure details) 에 맞게 조정할 수 있습니다. ZYGO GPI-XP HR은 또한 ZYGO 독점 결함 검토 소프트웨어를 통합하여 사용자가 감지된 결함을 신속하게 식별, 분류 및 검토 할 수 있습니다. 이렇게 하면 제품 생산이 시작되기 전에 잠재적인 문제를 신속하게 파악하고 해결할 수 있습니다. 결함 검토 기능 외에도 GPI-XP HR은 임계 치수 (CD) 측정, CD 균일성 (CDU) 측정 및 LER (line-edge roughness) 측정을 포함한 고급 도량형 기능을 제공합니다. 이 고급 도량형 (Advanced Metrology) 제품군을 사용하면 최상위 수준의 프로세스 제어를 통해 모든 처리 매개변수를 정확하게 조정하여 최적의 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 ZYGO GPI-XP HR에는 터치 스크린 컨트롤과 이해하기 쉬운 메뉴가 포함 된 직관적인 HMI (Human-Machine Interface) 가 제공됩니다. 이렇게 하면 검사 프로세스가 간단하고 효율적이며 프로세스 매개변수 (process parameter) 튜닝이 향상됩니다. GPI-XP HR (GPI-XP HR) 은 최고의 프로세스 제어 및 수율을 달성하려는 모든 반도체 제조업체에 이상적인 선택입니다. 이 시스템은 직관적인 터치스크린 컨트롤 및 사용자 친화적 결함 검토 소프트웨어와 결합된 포토마스크 (photomask) 및 웨이퍼 (wafer) 를 위한 업계 최고의 이미징 및 도량형 기능을 제공합니다. ZYGO GPI-XP HR (Logic Devices, Memory Chips, Complex IC) 을 생산하고 있든 ZYGO GPI-XP HR 은 TCO (총소유비용) 를 달성하기 위한 완벽한 솔루션입니다.